[发明专利]晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备

说明书

本申请公开一种晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备，所公开的卡盘装置中：多个夹持件形成夹持空间，待夹持件可夹持于夹持空间，多个夹持件均与传动件驱动相连；弹性件与传动件相连，弹性件可驱动传动件转动，传动件在第一转动方向上转动的情况下可驱动多个夹持件夹持待夹持件；驱动机构可驱动卡盘装置在第一夹持状态和第二夹持状态之间进行切换，在卡盘装置处于第一夹持状态的情况下，弹性件以第一驱动力驱动传动件在第一转动方向上转动；在卡盘装置处于第二夹持状态的情况下，弹性件以第二驱动力驱动传动件在第一转动方向上转动；其中，第二驱动力大于第一驱动力。上述方案能够解决卡盘装置的通用性较差的问题。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备。

背景技术

在半导体加工的过程中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，而在晶圆的加工过程中，沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻以及电镀等加工方式均有可能导致晶圆表面引入污染物，导致晶圆表面的清洁度下降，致使采用该晶圆制造的半导体器件的良率低，因此在晶圆加工结束后需要利用清洗设备对晶圆进行清洗。

清洗晶圆时通常需要将晶圆固定在清洗设备的卡盘装置上，卡盘装置能够实现晶圆的夹持与释放。目前，卡盘装置的夹持力较为固定，导致卡盘装置只能夹持一种材质的晶圆，进而导致卡盘装置的通用性较差，清洗设备在不更换卡盘装置的情况下，仅能够清洗一种材质的晶圆，当多种不同材质的晶圆需要清洗时，清洗设备需要停机更换卡盘装置，导致清洗设备的清洗效率较低。

发明内容

本申请公开一种晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备，能够解决卡盘装置的通用性较差的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例公开一种晶圆清洗设备中的卡盘装置，其特征在于，包括卡盘基座、传动件、弹性件、多个夹持件和驱动机构，其中：

多个所述夹持件设置于所述卡盘基座，且多个所述夹持件形成夹持空间，待夹持件可夹持于所述夹持空间，所述传动件可转动地设置于所述卡盘基座，多个所述夹持件均与所述传动件驱动相连；

所述弹性件与所述传动件相连，所述弹性件可驱动所述传动件在第一转动方向上转动，所述传动件在所述第一转动方向上转动的情况下可驱动多个所述夹持件夹持所述待夹持件；

驱动机构可驱动所述卡盘装置在第一夹持状态和第二夹持状态之间进行切换，在所述卡盘装置处于所述第一夹持状态的情况下，所述弹性件以第一驱动力驱动所述传动件在所述第一转动方向上转动；在所述卡盘装置处于所述第二夹持状态的情况下，所述弹性件以第二驱动力驱动所述传动件在所述第一转动方向上转动；

其中，所述第二驱动力大于所述第一驱动力。

本申请实施例还公开一种晶圆清洗设备，包括上述的卡盘装置。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请公开的卡盘装置中，弹性件与传动件相连，且弹性件可驱动传动件在第一转动方向上转动，传动件在第一转动方向上转动时可驱动多个夹持件夹持待夹持件，从而实现夹持待夹持件的目的，同时，驱动机构可驱动卡盘装置在第一夹持状态和第二夹持状态之间进行切换，以使弹性件以第一驱动力或第二驱动力驱动传动件在第一转动方向上转动，从而能够使得弹性件对传动件施加第一转动力矩和第二转动力矩，且第二转动力矩大于第一转动力矩，第一转动力矩和第二转动力矩能够使得传动件以不同的驱动力驱动多个夹持件夹持待夹持件，以使多个夹持件对待夹持件的夹持力不同，从而能够使得本申请公开的卡盘装置具有多种大小不同的夹持力，避免因卡盘装置的夹持力较为固定，而导致卡盘装置只能夹持一种材质的待夹持件，进而使得卡盘装置的通用性较高，以使卡盘装置能够夹持多种不同材质的待夹持件，增多卡盘装置的使用场景，最终提高卡盘装置的产品竞争力。

附图说明