[发明专利]晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备在审
| 申请号: | 202010695471.4 | 申请日: | 2020-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN111883475A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 许璐;赵宏宇;王锐廷;徐剑楠 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗 设备 中的 卡盘 装置 | ||
1.一种晶圆清洗设备中的卡盘装置,其特征在于,包括卡盘基座、传动件(100)、弹性件(200)、多个夹持件(300)和驱动机构(400),其中:
多个所述夹持件(300)设置于所述卡盘基座,且多个所述夹持件(300)形成夹持空间,待夹持件可夹持于所述夹持空间,所述传动件(100)可转动地设置于所述卡盘基座,多个所述夹持件(300)均与所述传动件(100)驱动相连;
所述弹性件(200)与所述传动件(100)相连,所述弹性件(200)可驱动所述传动件(100)在第一转动方向上转动,所述传动件(100)在所述第一转动方向上转动的情况下可驱动多个所述夹持件(300)夹持所述待夹持件;
驱动机构(400)可驱动所述卡盘装置在第一夹持状态和第二夹持状态之间进行切换,在所述卡盘装置处于所述第一夹持状态的情况下,所述弹性件(200)以第一驱动力驱动所述传动件(100)在所述第一转动方向上转动;在所述卡盘装置处于所述第二夹持状态的情况下,所述弹性件(200)以第二驱动力驱动所述传动件(100)在所述第一转动方向上转动;
其中,所述第二驱动力大于所述第一驱动力。
2.根据权利要求1所述的卡盘装置,其特征在于,所述弹性件(200)的第一端与所述传动件(100)相铰接,在所述卡盘装置处于所述第一夹持状态的情况下,所述弹性件(200)的第二端与所述第一端之间的距离为第一距离,从而以所述第一驱动力驱动所述传动件(100)在所述第一转动方向上转动;在所述卡盘装置处于所述第二夹持状态的情况下,所述第二端与所述第一端之间的距离为第二距离,从而以所述第二驱动力驱动所述传动件(100)在所述第一转动方向上转动;
其中,所述第二距离大于所述第一距离。
3.根据权利要求2所述的卡盘装置,其特征在于,所述驱动机构(400)与所述第二端驱动相连,且所述驱动机构(400)可驱动所述第二端在第一位置与第二位置之间运动;
在所述驱动机构(400)驱动所述第二端运动至所述第一位置时,所述第二端与所述第一端之间的距离为所述第一距离,所述卡盘装置处于所述第一夹持状态;在所述驱动机构(400)驱动所述第二端运动至所述第二位置时,所述第二端与所述第一端之间的距离为所述第二距离,所述卡盘装置处于所述第二夹持状态。
4.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,所述弹性件(200)的数量为多个,且环绕所述传动件(100)的转动轴线均匀设置,所述驱动机构(400)的数量为多个,多个所述弹性件(200)与多个所述驱动机构(400)一一对应地设置。
5.根据权利要求4所述的卡盘装置,其特征在于,所述卡盘装置还包括同步器(500),多个所述驱动机构(400)均与所述同步器(500)相连,所述同步器(500)用于使多个所述驱动机构(400)同步驱动多个所述第二端在所述第一位置与所述第二位置之间运动。
6.根据权利要求5所述的卡盘装置,其特征在于,所述同步器(500)为盘状结构件或环状结构件,所述盘状结构件或所述环状结构件可转动地设置于所述卡盘基座,且所述盘状结构件或所述环状结构件的转动轴线与所述传动件(100)的转动轴线共线。
7.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,所述驱动机构(400)包括第一连杆(410)和第二连杆(420),所述第一连杆(410)的第三端与所述第二端铰接,所述第一连杆(410)的第四端与所述第二连杆(420)的第五端铰接,所述第一连杆(410)铰接于所述卡盘基座,且两者的铰接点位于所述第三端与所述第四端之间;
所述第二连杆(420)可驱动所述第一连杆(410)绕所述铰接点转动,以带动所述第二端在所述第一位置与所述第二位置之间运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





