[发明专利]一种微型马达振子点胶组装系统

权利要求书

1.一种微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：包括转动盘、振子治具、上料装置、点胶装置、组装装置和热压装置，所述振子治具位于转动盘上，所述振子治具顶壁设有容纳振子的凹槽，所述转动盘转动致使振子治具按加工工序依次经过上料装置、点胶装置、组装装置和热压装置；所述上料装置用以将振子移动至振子治具，所述点胶装置用以将振子进行点胶；

所述组装装置包括转送机构和推板机构，所述推板机构包括存放槽、第一推板、第二推板和第三驱动单元；所述存放槽与第二推板顶壁抵接，所述存放槽内放置振子组装板，所述第一推板、第二推板与第三驱动单元依次连接，所述第一推板的顶壁低于第二推板的顶壁，所述第三驱动单元驱动第二推板远离转送机构移动，致使第一推板与存放槽之间形成容纳振子组装板的空腔，所述第三驱动单元驱动第二推板朝向转送机构移动，致使振子组装板跟随第一推板移动；

所述转送机构包括第四驱动单元、转送单元和抽真空单元，所述转送单元包括定位板，所述定位板上设有抽气孔，所述抽气孔与抽真空单元连接，所述第四驱动单元驱动定位板从第一推板顶壁移动至振子治具；所述热压装置用以对组装后的振子进行热压。

2.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述推板机构还包括第三支撑架，所述第一推板的底壁和第二推板的底壁均与第一支撑架顶壁滑动连接。

3.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述第一推板顶壁设有抽气孔，所述抽气孔与抽真空单元连接。

4.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述第三驱动单元为第三气缸，所述第三气缸的活塞杆与第二推板的一端连接。

5.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述转送单元还包括第四支撑架、第四X轴导轨座、第四Y轴导轨座、第四安装板和第四固定板，所述第四驱动单元包括第四X轴电机、第四Y轴导轨座、第四X轴丝杠、第四滑轨气缸和第四气缸；

所述第四X轴丝杠转动安装在第四X轴导轨座内，所述第四X轴电机的输出轴与第四X轴丝杠连接，所述第四X轴丝杠的螺母与第四支撑座的底端连接；所述第四Y轴导轨座位于第四支撑座上，所述第四Y轴导轨座内设有第四滑轨气缸，所述第四安装板位于第四滑轨气缸上，所述第四安装板上设有第四气缸，所述第四气缸的活塞端与第四固定板的一端连接，所述定位板位于第四固定板底端。

6.根据权利要求5所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述定位板的底端设有定位销，所述振子治具上设有定位孔，所述定位销与定位孔对应设置。

7.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述上料装置包括振动盘、第一驱动单元和上料单元，所述上料单元包括真空吸嘴，所述第一驱动单元驱动真空吸嘴从振动盘正上方移动至振子治具正上方。

8.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述点胶装置包括点胶单元和第二驱动单元，所述点胶单元与第二驱动单元连接，所述点胶单元包括喷射阀和点胶嘴，所述点胶嘴位于喷射阀底端，所述第二驱动单元驱动喷射阀移动至振子治具上方。

9.根据权利要求1所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述热压装置包括第五驱动单元和热压单元，所述热压单元包括第五支撑架、热压固定板和热压块，所述第五驱动单元包括第五气缸，所述第五气缸位于第五支撑架的侧壁，所述第五气缸的活塞端与热压固定板的一端连接，所述热压固定板的另一端设有热压块。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的微型马达振子点胶组装系统，其特征在于：所述微型马达振子点胶组装系统还包括下料装置，所述下料装置包括第六驱动单元、下料机构和转移机构，所述下料机构包括第六支撑架、吸附板和抽真空单元，所述吸附板上设有抽气孔，所述抽气孔与抽真空单元连接，所述吸附板位于第六支撑架上，所述转移机构包括转移平台，所述第六驱动单元驱动吸附板从振子治具转移至转移平台上方。