[发明专利]一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法有效
| 申请号: | 202010693988.X | 申请日: | 2020-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN111775071B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 高尚;康仁科;牟宇;张瑜;董志刚;朱祥龙 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | B24D13/14 | 分类号: | B24D13/14;B24D18/00;C09G1/02 |
| 代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 徐华燊;李洪福 |
| 地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 加工 材料 抛光轮 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法。本发明方法包括如下步骤:取无纺布作为抛光层基体,利用表面活性剂清洗无纺布,之后依次经过去离子水、无水乙醇洗涤,最后烘干;将已筛好磨粒、分散剂、添加剂、去离子水中混合、搅拌后加入偶联剂,并放入一定温度的水浴中持续搅拌、振动;将烘干的无纺布放入基液中浸渍,在一定温度的水浴状态下缓慢均匀搅拌一定时间,烘干;将烘干后的无纺布放入模具中,压制一定时间,制得抛光层。本方法工艺简单,成本低廉,易于实现和推广。
技术领域
本发明涉及一种精加工工具,尤其是一种抛光加工用的含磨料抛光轮,具体地说是一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法。
背景技术
工程陶瓷、光学玻璃、半导体晶片等硬脆材料有高硬度、高强度、高脆性、低密度、耐磨损、耐腐蚀、化学稳定性好等特点,广泛应用于航空航天、精密光学仪器等军民仪器装备和半导体领域中。无论是用于国防领域的仪器设备的工程陶瓷、光学玻璃,还是用于半导体行业的晶片,对其表面加工完整性和加工精度都有很高的要求。将硬脆材料加工出理想的表面质量,通常由游离磨料抛光工艺保证。在游离磨料抛光时,所采用的抛光垫中无磨料,不能对工件进行材料去除,需配合游离的磨料使用。然而,游离磨料抛光存在加工效率低、磨料损耗量大、加工成本高等问题。固结磨料抛光技术是在传统游离磨料抛光技术上改进和发展起来的,通过结合剂将离散磨料制成具有一定形状和强度的抛光垫,采用抛光垫抛光工件的方法。现有的固结磨料抛光垫是将磨料混合于高聚物以及分散介质中,通过高聚物的固化技术,制备成所需的抛光垫。
申请公布号为CN 102267105A的中国发明专利申请公开一种含铁固结磨料研磨抛光垫,其中,游离磨料采用树脂结合剂把持,通过改变抛光垫中铁粉的含量调节抛光垫的硬度和自锐性。然而抛光垫中未考虑到气孔的设置,在抛光过程中无法排屑,容易造成工件的划伤。申请公布号为CN 111216037A的中国发明专利申请公开一种固结磨料抛光垫结构及其制备方法,磨料被树脂结合剂包裹形成磨料层,在磨料层添加碳酸氢钠作为造孔剂,添加少量细丝纤维作为磨料层的骨架,支撑磨料层强度。然而当磨料粒径达到微米亚微米尺度时,磨料大部分被树脂结合剂包裹,抛光能力弱,材料去除率低。上述固结磨料抛光垫均存在气孔率低、易堵塞、工艺制备复杂,细粒度磨料抛光垫材料去除率低等问题,亟需解决。
发明内容
本发明的目的是针对现有固结磨料抛光垫气孔率低、易堵塞、无法制备细粒度磨料抛光垫等技术问题,而提供一种用于加工硬脆材料的抛光轮的制备方法。发明一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法。
本发明的技术方案如下:
一种用于加工硬脆材料的抛光轮,包括抛光层、抛光轮基底。所述抛光轮基底其下表面与机床相连,上表面与抛光层通过胶水粘结相连;抛光层,用于抛光硬脆材料,包含磨料、无纺布、添加剂、气孔。
本发明的抛光轮由于无纺布中的纤维随机分布交错形成大量的气孔,具有较大的排屑空间,避免工件在抛光过程中造成划伤。磨料由偶联剂固结在无纺布的纤维表面,都可有效参与工件抛光,抛光轮中磨料利用率高。添加剂可促使工件在抛光高温、高压的环境下发生化学反应,提高加工效率、工件表面加工质量。本发明可制备纳米级固结磨料抛光轮,加工后的工件表面质量高,亚表面损伤低。
本发明抛光轮的制备方法的具体技术方案为:
S1、无纺布清洗:将无纺布作为抛光层基体,使用表面活性剂对其进行清洗,之后依次经过去离子水洗涤,无水乙醇洗涤,最后热烘箱烘干;
S2、基液制备:将一定比例的磨料、分散剂、去离子水、添加剂混合均匀后加入一定比例的偶联剂,之后在一定温度的水浴中持续振动、搅拌一定时间,得到基液;
S3、无纺布浸渍:将S2制得的基液放入一定温度的水浴中,再将S1所得无纺布放入所述基液中浸渍且缓慢均匀搅拌一定时间,最后热烘箱烘干;
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