[发明专利]多层柔性线路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。本发明中单面板和双面板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、片状压合熟化工序等，简化了工作流程、提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板，具体涉及一种多层柔性线路板及其制造方法。

背景技术

目前多层板的制造方式，多采用先蚀刻单面板或双面铜箔基板形成线路，再将单面板或双面线路裁切成片状，然后裁切纯胶，通过快压或者传压的方式，利用纯胶将单面板或双面板通过纯胶结合起来，形成需要的多层板。这种多层板的制造方式工序多、只能片状压合熟化、效率低下且良率低。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种多层柔性线路板，该线路板在制造过程中，对单面板或双面板采用卷对卷方式蚀刻成线路，再利用涂布压合机直接在线路上涂胶，压合成所需的多层板，省去了很多裁切、片状压合熟化等工序，精简了制造工序、节约了成本且提高了良品率。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述胶粘剂层的两侧分别为第一聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。

优选地，所述第一、第二铜箔层为压延铜箔层、电解铜箔层或高延展铜箔层，所述第一、第二铜箔层的厚度为5μm～50μm。

优选地，所述第一、第二聚酰亚胺层的厚度为5μm～50μm。

优选地，所述胶粘剂层为环氧树脂胶粘剂层或丙烯酸树脂胶粘剂层，该胶粘剂层的厚度为5μm～50μm。

优选地，所述PET膜的厚度为30μm～200μm，所述PET膜的离型力为5～30G。

优选地，包括一双面无胶铜箔基板和一单面无胶铜箔基板，且该线路板从上至下依次为：PET膜、第一铜箔层、第一聚酰亚胺层、胶粘剂层、第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层。

优选地，包括一双面无胶铜箔基板和两个单面无胶铜箔基板，且该线路板从上至下依次为：PET膜、第一铜箔层、第一聚酰亚胺层、胶粘剂层、第二铜箔层、第二聚酰亚胺层、第二铜箔层、胶粘剂层、第一聚酰亚胺层、第一铜箔层和PET膜。

本发明还提供了一种多层柔性线路板的制造方法，步骤如下：

步骤一：取一单面无胶铜箔基板，并在第一铜箔层远离第一聚酰亚胺层的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；

步骤二：将双面无胶铜箔基板进行卷对卷地蚀刻成双面线路，得蚀刻后的双面无胶铜箔基板；

步骤三：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板的第一聚酰亚胺层上涂布一层胶粘剂层，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；

步骤四：将涂胶后的单面铜箔基板和蚀刻后的双面无胶铜箔基板进行压合，通过压合机滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和双面铜箔基板通过中间的胶粘剂层粘合，形成三层柔性线路板。

优选地，还包括如下步骤：