[发明专利]多层柔性线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层柔性线路板，其特征在于：包括一双面无胶铜箔基板(30)和至少一单面无胶铜箔基板(10)，所述双面无胶铜箔基板(30)和单面无胶铜箔基板(10)之间通过胶粘剂层(20)粘结，所述单面无胶铜箔基板(10)包括依次设置的第一铜箔层(11)和第一聚酰亚胺层(12)，所述第一铜箔层(11)在远离第一聚酰亚胺层(12)的一面贴合PET膜(13)，所述双面无胶铜箔基板(30)包括依次设置的第二铜箔层(31)、第二聚酰亚胺层(32)和第二铜箔层(31)，所述胶粘剂层(20)的两侧分别为第一聚酰亚胺层(12)和第二铜箔层(31)，所述单面无胶铜箔基板(10)与双面无胶铜箔基板(30)之间通过卷对卷直接压合而成。

2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述第一、第二铜箔层为压延铜箔层、电解铜箔层或高延展铜箔层，所述第一、第二铜箔层的厚度为5μm～50μm。

3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述第一、第二聚酰亚胺层的厚度为5μm～50μm。

4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述胶粘剂层(20)为环氧树脂胶粘剂层或丙烯酸树脂胶粘剂层，该胶粘剂层的厚度为5μm～50μm。

5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述PET膜的厚度为30μm～200μm，所述PET膜的离型力为5～30G。

6.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：包括一双面无胶铜箔基板(30)和一单面无胶铜箔基板(10)，且该线路板从上至下依次为：PET膜(13)、第一铜箔层(11)、第一聚酰亚胺层(12)、胶粘剂层(20)、第二铜箔层(31)、第二聚酰亚胺层(32)和第二铜箔层(31)。

7.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：包括一双面无胶铜箔基板(30)和两个单面无胶铜箔基板(10)，且该线路板从上至下依次为：PET膜(13)、第一铜箔层(11)、第一聚酰亚胺层(12)、胶粘剂层(20)、第二铜箔层(31)、第二聚酰亚胺层(32)、第二铜箔层(31)、胶粘剂层(20)、第一聚酰亚胺层(12)、第一铜箔层(11)和PET膜(13)。

8.一种根据权利要求1-7任一项所述的多层柔性线路板的制造方法，其特征在于：步骤如下：

步骤一：取一单面无胶铜箔基板(10)，并在第一铜箔层(11)远离第一聚酰亚胺层(12)的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；

步骤二：将双面无胶铜箔基板(30)进行卷对卷地蚀刻成双面线路，得蚀刻后的双面无胶铜箔基板；

步骤三：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板(10)的第一聚酰亚胺层(12)上涂布一层胶粘剂层(20)，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；

步骤四：将涂胶后的单面铜箔基板和蚀刻后的双面无胶铜箔基板进行压合，通过压合机滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和双面铜箔基板通过中间的胶粘剂层(20)粘合，形成三层柔性线路板。

9.根据权利要求8所述的多层柔性线路板的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：

步骤五：将三层柔性线路板进行烘烤，使胶粘剂层固化形成卷状的成品三层柔性线路板。

10.根据权利要求8所述的多层柔性线路板的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：

步骤六：取另一单面无胶铜箔基板(10)，并在第一铜箔层(11)远离第一聚酰亚胺层(12)的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；

步骤七：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板(10)的第一聚酰亚胺层上涂布一层胶粘剂层(20)，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；

步骤八：将涂胶后的单面铜箔基板和三层柔性线路板进行压合，通过压合机滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和三层柔性线路板通过中间的胶粘剂层粘合，形成四层柔性线路板；

步骤九：将四层柔性线路板进行烘烤，使胶粘剂层固化形成卷状的成品四层柔性线路板。