[发明专利]温度调整装置

权利要求书

1.一种温度调整装置，其特征在于，具有：

第一构件，其形成有被设为温度控制的对象的第一面；以及

流路，其在所述第一构件的内部沿所述第一面形成，所述流路的一端被设为用于导入传热介质的导入口，另一端被设为用于排出所述传热介质的排出口，

其中，所述流路形成为：与所述第一面之间的热阻随着从所述排出口去向所述导入口而增加。

2.根据权利要求1所述的温度调整装置，其特征在于，

所述第一构件在所述第一面存在来自热源的热输入，

所述流路形成为：根据从所述导入口朝向所述排出口流动的传热介质的温度梯度，与所述第一面之间的热阻随着从所述排出口去向所述导入口而增加。

3.根据权利要求1或2所述的温度调整装置，其特征在于，

所述流路形成为：通过从所述导入口导入的传热介质，温度边界层未发展的热助跑区间的热阻的增加程度比所述温度边界层发展后的发展区域的热阻的增加程度大。

4.根据权利要求3所述的温度调整装置，其特征在于，

所述第一构件在用于载置基板的载置面与所述第一面之间层叠地设置有多个构件，

在将沿所述流路的位置x处的包括所述第一构件和所述多个构件的所述基板与所述流路之间的构件i的热阻设为R_i(x)、将所述基板的温度设为T_W、将传热介质的温度设为T_m(x)、将向所述基板的热通量设为q”(x)、将所述流路的传热系数设为h∞的情况下，所述流路形成为在所述发展区域中满足以下的式(1)，

【数1】

5.根据权利要求3或4所述的温度调整装置，其特征在于，

所述第一构件在用于载置基板的载置面与所述第一面之间层叠地设置有多个构件，

在将沿所述流路的位置x处的包括所述第一构件和所述多个构件的所述基板与所述流路之间的构件i的热阻设为R_i(x)、将所述基板的温度设为T_W、将传热介质的温度设为T_m(x)、将向所述基板的热通量设为q”(x)、将所述流路的传热系数设为h(x)的情况下，所述流路形成为在所述热助跑区间中满足以下的式(2)，

【数2】

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的温度调整装置，其特征在于，

所述流路形成为：与所述第一面之间的厚度随着从所述排出口去向所述导入口而增加。