[发明专利]裸芯拾取方法

说明书

本发明公开了一种裸芯拾取方法。裸芯拾取方法用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯，在第一阵列中，具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置，且在第二阵列中，多个裸芯平行于第一阵列布置并具有大于第一阵列的裸芯数量。所述裸芯拾取方法包括：沿从位于第一阵列的第一端的第一裸芯向位于第一阵列的第二端的第二裸芯的第一宽度方向顺序地拾取第一阵列的裸芯；检测第二阵列中与第二裸芯相邻的第三裸芯；检测位于第二阵列沿第一宽度方向的第二端的第四裸芯；以及沿与第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序拾取第二阵列中从第四裸芯到位于第二阵列的第一端的第五裸芯的裸芯。

技术领域

本发明涉及一种裸芯拾取方法。更具体地，本发明涉及一种从框架晶圆的切割带上拾取裸芯以在裸芯接合工艺中将裸芯接合在诸如印刷电路板(PCB)或引线框架的基板上的方法。

背景技术

通常，通过重复执行一系列制造工艺，可在用作半导体基板的硅晶圆上形成半导体器件。形成于硅晶圆上的半导体器件可通过切割工艺个体化，并可通过裸芯接合工艺接合至基板。

用于执行裸芯接合工艺的装置可包括：用于从晶圆拾取裸芯的拾取模块，以及用于将裸芯接合在基板上的接合模块。晶圆可包括其上附有裸芯的切割带，和其上安装有切割带的圆环形安装框架。拾取模块可包括用于支撑晶圆的晶圆台，用于从切割带上将裸芯一个一个分开的裸芯弹出器，以及用于拾取通过裸芯弹出器从切割带上分离的裸芯的拾取单元。

接合模块可包括用于支撑基板的基板台，用于将裸芯接合在基板上的接合头，以及用于使接合头沿垂直和水平方向移动的头驱动部。具体地，拾取模块可将从晶圆拾取的裸芯转移到裸芯台上，接合模块可从裸芯台拾取裸芯并将该裸芯接合到基板上。

用于检测裸芯的相机单元可设置在晶圆台上方。在将晶圆装载到晶圆台上之后，相机单元可检测裸芯中的一些以用于晶圆的对准。晶圆台可配置为可移动且可旋转的，并且可使用由相机单元检测到的裸芯位置信息来对准晶圆。在对准晶圆之后，可根据预定的拾取顺序依次地检测和拾取裸芯。

图1和2是根据现有技术的裸芯拾取方法的示意图。

参考图1和2，晶圆10可包括以多个行和多个列的形式布置的多个裸芯12。特别地，当诸如显示装置的驱动器IC元件的裸芯12具有相对较大的纵横比，即，与宽度相比，具有相对较长的长度时，晶圆10可包括多个阵列14和16，其中裸芯12沿宽度方向彼此平行地布置。在这种情况下，为了减小拾取裸芯12时晶圆台的移动距离，裸芯12的拾取顺序可沿裸芯12的宽度方向设定。同时，在其上未形成有电路图案的镜像裸芯18可设置在裸芯12的周围，即晶圆10的边缘部分，并且在电气检查过程中确定为有缺陷的缺陷裸芯20可能设置在裸芯12之间。

裸芯12的拾取顺序可以Z字形设定。当拾取阵列14的最后的裸芯12A并检测后续阵列16的第一裸芯12B时，可能难以检测第一裸芯12B，因为第一裸芯12B距最后的裸芯12A相对较远。例如，当后续阵列16中的裸芯数量大于先前阵列14中的裸芯数量时，晶圆10可基于先前给定的地图数据移动，使得后续阵列16中的第一裸芯12B在拾取先前阵列14中的最后的裸芯12B之后被定位在裸芯弹出器上。然而，在拾取裸芯12时，切割带可能发生变形，从而后续阵列16中的第一裸芯12B的位置可能发生改变。而且，出于相同的原因，后续阵列16中的第一裸芯12B可能误检测。例如，后续阵列16中的第二裸芯可能被错误地检测为第一裸芯12B，在这种情况下，在通过接合后续阵列16中的裸芯而制造的半导体器件中可能出现严重的缺陷。

而且，如图2所示，当后续阵列24中的裸芯数量小于先前阵列22中的裸芯数量时，由于后续布置24中的第一裸芯12D距先前布置22中的最后的裸芯12C相对较远，可能难以检测后续阵列24中的第一裸芯12D。

发明内容

本发明的实施例提供了一种裸芯拾取方法，其能够在裸芯接合工艺中容易地检测后续阵列中的第一裸芯。