[发明专利]裸芯拾取方法在审
| 申请号: | 202010691181.2 | 申请日: | 2020-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN112242325A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
| 发明(设计)人: | 郑炳浩;金昶振;金应锡 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 拾取 方法 | ||
1.一种裸芯拾取方法,用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯,在所述第一阵列中,具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置,且在所述第二阵列中,多个裸芯平行于所述第一阵列布置并具有大于所述第一阵列的裸芯数量,所述裸芯拾取方法包括:
沿从位于所述第一阵列的第一端的第一裸芯向位于所述第一阵列的第二端的第二裸芯的第一宽度方向顺序地拾取所述第一阵列的裸芯;
检测所述第二阵列中与所述第二裸芯相邻的第三裸芯;
检测位于所述第二阵列沿所述第一宽度方向的第二端的第四裸芯;以及
沿与所述第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序地拾取所述第二阵列中从所述第四裸芯到位于所述第二阵列的第一端的第五裸芯的裸芯。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述晶圆包括切割带,所述裸芯附着在所述切割带上,并且
用于将所述裸芯从所述切割带分离的裸芯弹出器设置在所述切割带下方。
3.根据权利要求2所述的方法,其中在沿所述第二宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第一阵列的裸芯,使得所述第一阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。
4.根据权利要求2所述的方法,其中在沿所述第一宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第二阵列的裸芯,使得所述第二阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。
5.根据权利要求2所述的方法,其中用于检测所述裸芯的相机单元设置在所述晶圆上方,并且
在每次拾取之前,由所述相机单元检测所述第一阵列的裸芯和所述第二阵列的裸芯。
6.根据权利要求1所述的方法,还包括:在检测所述第三裸芯之后,沿所述第一宽度方向顺序地检测所述第三裸芯与所述第四裸芯之间的裸芯。
7.根据权利要求6所述的方法,其中用于检测所述裸芯的相机单元设置在所述晶圆上方,并且
移动所述晶圆,使得所述第三裸芯在所述第一阵列的裸芯被拾取之后定位于所述相机单元下方,然后移动所述晶圆,使得所述第三裸芯和所述第四裸芯之间的裸芯顺序地位于所述相机单元下方。
8.一种裸芯拾取方法,用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯,在所述第一阵列中,具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置,且在所述第二阵列中,多个裸芯平行于所述第一阵列布置并具有小于所述第一阵列的裸芯数量,所述裸芯拾取方法包括:
沿从位于所述第一阵列的第一端的第一裸芯向位于所述第一阵列的第二端的第四裸芯的第一宽度方向顺序地拾取所述第一阵列中从所述第一裸芯至所述第一阵列的第二裸芯的裸芯,所述第一阵列的所述第二裸芯位于所述第一阵列的第三裸芯直接前方,所述第三裸芯与位于所述第二阵列的第二端的第五裸芯相邻;
检测所述第一阵列的第四裸芯;
沿与所述第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序拾取所述第一阵列中从所述第四裸芯到所述第三裸芯的剩余裸芯;以及
沿所述第二宽度方向顺序拾取所述第二阵列中从所述第五裸芯到位于所述第二阵列的第一端的第六裸芯的裸芯。
9.根据权利要求8所述的方法,其中所述晶圆包括切割带,所述裸芯附着在所述切割带上,并且
用于将所述裸芯从所述切割带分离的裸芯弹出器设置在所述切割带下方。
10.根据权利要求9所述的方法,其中在沿所述第二宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第一阵列的裸芯,使得所述第一阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。
11.根据权利要求9所述的方法,其中在沿所述第一宽度方向移动所述晶圆的同时顺序拾取所述第一阵列的所述剩余裸芯,使得所述第一阵列的所述剩余裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。
12.根据权利要求9所述的方法,其中在沿所述第一宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第二阵列的裸芯,使得所述第二阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010691181.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于环境噪声的方向识别的方法,控制设备和存储介质
- 下一篇:便携式紧凑伞
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





