[发明专利]裸芯拾取方法在审

专利信息
申请号: 202010691181.2 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN112242325A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 郑炳浩;金昶振;金应锡 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 韩国忠清南道天*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 拾取 方法
【权利要求书】:

1.一种裸芯拾取方法,用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯,在所述第一阵列中,具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置,且在所述第二阵列中,多个裸芯平行于所述第一阵列布置并具有大于所述第一阵列的裸芯数量,所述裸芯拾取方法包括:

沿从位于所述第一阵列的第一端的第一裸芯向位于所述第一阵列的第二端的第二裸芯的第一宽度方向顺序地拾取所述第一阵列的裸芯;

检测所述第二阵列中与所述第二裸芯相邻的第三裸芯;

检测位于所述第二阵列沿所述第一宽度方向的第二端的第四裸芯;以及

沿与所述第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序地拾取所述第二阵列中从所述第四裸芯到位于所述第二阵列的第一端的第五裸芯的裸芯。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述晶圆包括切割带,所述裸芯附着在所述切割带上,并且

用于将所述裸芯从所述切割带分离的裸芯弹出器设置在所述切割带下方。

3.根据权利要求2所述的方法,其中在沿所述第二宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第一阵列的裸芯,使得所述第一阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。

4.根据权利要求2所述的方法,其中在沿所述第一宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第二阵列的裸芯,使得所述第二阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。

5.根据权利要求2所述的方法,其中用于检测所述裸芯的相机单元设置在所述晶圆上方,并且

在每次拾取之前,由所述相机单元检测所述第一阵列的裸芯和所述第二阵列的裸芯。

6.根据权利要求1所述的方法,还包括:在检测所述第三裸芯之后,沿所述第一宽度方向顺序地检测所述第三裸芯与所述第四裸芯之间的裸芯。

7.根据权利要求6所述的方法,其中用于检测所述裸芯的相机单元设置在所述晶圆上方,并且

移动所述晶圆,使得所述第三裸芯在所述第一阵列的裸芯被拾取之后定位于所述相机单元下方,然后移动所述晶圆,使得所述第三裸芯和所述第四裸芯之间的裸芯顺序地位于所述相机单元下方。

8.一种裸芯拾取方法,用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯,在所述第一阵列中,具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置,且在所述第二阵列中,多个裸芯平行于所述第一阵列布置并具有小于所述第一阵列的裸芯数量,所述裸芯拾取方法包括:

沿从位于所述第一阵列的第一端的第一裸芯向位于所述第一阵列的第二端的第四裸芯的第一宽度方向顺序地拾取所述第一阵列中从所述第一裸芯至所述第一阵列的第二裸芯的裸芯,所述第一阵列的所述第二裸芯位于所述第一阵列的第三裸芯直接前方,所述第三裸芯与位于所述第二阵列的第二端的第五裸芯相邻;

检测所述第一阵列的第四裸芯;

沿与所述第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序拾取所述第一阵列中从所述第四裸芯到所述第三裸芯的剩余裸芯;以及

沿所述第二宽度方向顺序拾取所述第二阵列中从所述第五裸芯到位于所述第二阵列的第一端的第六裸芯的裸芯。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述晶圆包括切割带,所述裸芯附着在所述切割带上,并且

用于将所述裸芯从所述切割带分离的裸芯弹出器设置在所述切割带下方。

10.根据权利要求9所述的方法,其中在沿所述第二宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第一阵列的裸芯,使得所述第一阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。

11.根据权利要求9所述的方法,其中在沿所述第一宽度方向移动所述晶圆的同时顺序拾取所述第一阵列的所述剩余裸芯,使得所述第一阵列的所述剩余裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。

12.根据权利要求9所述的方法,其中在沿所述第一宽度方向移动所述晶圆的同时顺序地拾取所述第二阵列的裸芯,使得所述第二阵列的裸芯顺序地位于所述裸芯弹出器上。

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