[发明专利]一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法及系统

说明书

本发明涉及一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法及系统。本发明基于引脚分割的SOP型芯片检测方法及系统，使用图像分割技术进行芯片粗定位，然后采用引脚投影提取出精确引脚区域，再使用引脚分割提取出单个引脚区域，最终学习到芯片参数，并根据该芯片参数对芯片进行检测。采用本发明能够提高对于存在光照，干扰等环境时芯片检测的鲁棒性。

技术领域

本发明涉及贴片机芯片检测领域，特别是涉及一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法及系统。

背景技术

贴片机进行芯片贴装时需要首先获得芯片的参数信息，传统的手工获取输入参数存在效率低，误差率高的缺点；后来出现了基于机器视觉的芯片检测技术，但是现有的检测技术多是基于引脚轮廓进行分析的，当遇到光照环境变化或者有异常干扰的情况时，算法检测成功率低，参数学习精度差。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法及系统，以解决现有的芯片检测技术当遇到光照环境变化或者有异常干扰的情况时，检测成功率低、芯片参数学习精度差的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法，包括：

使用单通道黑白相机获取SOP型芯片灰度图片；

基于所述SOP型芯片灰度图片，确定SOP型芯片的感兴趣ROI区域图像，并使用FAST特征点提取所述SOP型芯片的特征点集；

根据所述特征集点以及所述ROI区域图像确定摆正后的芯片图像；

基于所述摆正后的芯片图像确定芯片引脚的粗略定位区域，并获取所述粗略定位区域的区域参数；所述粗略定位区域的区域参数包括所述粗略定位区域的长度以及所述粗略定位区域的宽度；

根据所述粗略定位区域确定芯片引脚的精确定位区域；

对所述芯片引脚的精确定位区域进行分割，确定分割后的单个引脚的ROI区域，并计算单个引脚参数；所述单个引脚参数包括单个引脚长度以及单个引脚宽度；

根据所述单个引脚参数以及所述粗略定位区域的区域参数确定芯片参数，并根据所述芯片参数对所述SOP型芯片进行检测；所述芯片参数包括芯片长度以及芯片宽度。

可选的，所述根据所述特征集点以及所述ROI区域图像确定摆正后的芯片图像，具体包括：

根据所述特征点集，计算所述特征点集的最小外接矩形；

对所述ROI区域图像以所述最小外接矩形的角度进行旋转，且对所述最小外接矩形进行同样的旋转变换得到旋转后的ROI区域图像以及旋转后的最小外接矩形；

利用所述旋转后的最小外接矩形提取所述旋转后的ROI区域图像，确定摆正后的芯片图像。

可选的，所述利用所述旋转后的最小外接矩形提取所述旋转后的ROI区域图像，确定摆正后的芯片图像，具体包括：

芯片原来的位置坐标是(x₁,y₁)，摆正后的坐标是(x₀,y₀)，所述最小外接矩形的旋转角度为R，摆正芯片采用旋转变换，旋转变换公式为：

可选的，所述基于所述摆正后的芯片图像确定芯片引脚的粗略定位区域，具体包括：

在所述摆正后的芯片图片的上部和下部各提取1/4区域作为芯片引脚的粗略定位区域；所述芯片引脚的粗略定位区域包括上芯片引脚的粗略定位区域以及下芯片引脚的粗略定位区域。

可选的，所述根据所述粗略定位区域确定芯片引脚的精确定位区域，具体包括：