[发明专利]一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法及系统

权利要求书

1.一种基于引脚分割的SOP型芯片检测方法，其特征在于，包括：

使用单通道黑白相机获取SOP型芯片灰度图片；

基于所述SOP型芯片灰度图片，确定SOP型芯片的感兴趣ROI区域图像，并使用FAST特征点提取所述SOP型芯片的特征点集；

根据所述特征点集以及所述ROI区域图像确定摆正后的芯片图像；

基于所述摆正后的芯片图像确定芯片引脚的粗略定位区域，并获取所述粗略定位区域的区域参数；所述粗略定位区域的区域参数包括所述粗略定位区域的长度以及所述粗略定位区域的宽度；

根据所述粗略定位区域确定芯片引脚的精确定位区域，具体包括：对所述芯片引脚的粗略定位区域进行二值化处理，并按列进行白色像素投影，确定芯片引脚的精确定位区域；

所述对所述芯片引脚的粗略定位区域进行二值化处理，并按列进行白色像素投影，确定芯片引脚的精确定位区域，具体包括：对所述芯片引脚的粗略定位区域进行x方向梯度求取；x方向梯度指的是x方向上芯片灰度的变化值；假设待求梯度的像素位置是(x,y),f(x,y)代表(x,y)处的灰度值，则(x,y)点处梯度值计算如下：

其中，G_x是x方向上的梯度值，G_y是y方向的梯度值，G是梯度值；

采用大津算法OTSU对得到的梯度图进行二值化处理，得到梯度二值化图片；对所述梯度二值化图片进行按行方向上投影，得到白色像素数目按行分布的投影图；在投影图中找到满足两个条件之一的点作为精确引脚提取的分割点，确定芯片引脚的精确定位区域；所述两个条件分别为：白色像素数目为1；白色像素数目达到极小值；

对所述芯片引脚的精确定位区域进行分割，确定分割后的单个引脚的ROI区域，并计算单个引脚参数；所述单个引脚参数包括单个引脚长度以及单个引脚宽度；

根据所述单个引脚参数以及所述摆正后的芯片图像确定芯片参数，并根据所述芯片参数对所述SOP型芯片进行检测；所述芯片参数包括芯片长度以及芯片宽度。

2.根据权利要求1所述的基于引脚分割的SOP型芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述特征点集以及所述ROI区域图像确定摆正后的芯片图像，具体包括：

根据所述特征点集，计算所述特征点集的最小外接矩形；

对所述ROI区域图像以所述最小外接矩形的角度进行旋转，且对所述最小外接矩形进行同样的旋转变换得到旋转后的ROI区域图像以及旋转后的最小外接矩形；

利用所述旋转后的最小外接矩形提取所述旋转后的ROI区域图像，确定摆正后的芯片图像。

3.根据权利要求2所述的基于引脚分割的SOP型芯片检测方法，其特征在于，所述利用所述旋转后的最小外接矩形提取所述旋转后的ROI区域图像，确定摆正后的芯片图像，具体包括：

芯片原来的位置坐标是(x₁,y₁)，摆正后的坐标是(x₀,y₀)，所述最小外接矩形的旋转角度为R，摆正芯片采用旋转变换，旋转变换公式为：

4.根据权利要求1所述的基于引脚分割的SOP型芯片检测方法，其特征在于，所述基于所述摆正后的芯片图像确定芯片引脚的粗略定位区域，具体包括：

在所述摆正后的芯片图片的上部和下部各提取1/4区域作为芯片引脚的粗略定位区域；所述芯片引脚的粗略定位区域包括上芯片引脚的粗略定位区域以及下芯片引脚的粗略定位区域。