[发明专利]一种电子连接件封装方法及电子连接件

说明书

本公开公开的一种电子连接件封装方法及电子连接件，包括：装配：将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；将注胶后的电子连接件进行初步固化；将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。使获得的电子连接件具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点。

技术领域

本公开涉及一种电子连接件封装方法及电子连接件。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

随着技术发展，电力系统领域对整机性能要求、抵抗恶劣环境影响的提高，电子连接件的密封性能越来越成为影响系统质量的关键，且随着整机设备所实现功能更加复杂，设备数量越来越多，电子连接件的体积要求越来越小，由于应用于电力系统中，故要求电子连接件具备长期的耐高压等级高的特点。

电子连接件，一般由导电导体、定位板和绝缘壳体构成，导电导体安装于定位板上，定位板通过胶黏剂封装于绝缘壳体内。但现有的电子连接件在用胶黏剂进行封装时，为了获得好的密封效果和耐高压等级高的特点，需要将电子连接件制作的体积较大，而这不符合电力系统领域中要求使用的电子连接件具备密封性好、耐高压等级高，同时要求体积小的特点。

故发明人认为，如何制备一种电子连接件，使该连接件同时具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本公开为了解决上述问题，提出了一种电子连接件封装方法及电子连接件，通过将一定配比的绝缘胶黏剂在室温下以一定速度和压力注入定位板和绝缘壳体，之后进行初步固化和二次固化，使获得的电子连接件具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点。

为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一个或多个实施例提供了一种电子连接件封装方法，包括：

将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；

在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；

将注胶后的电子连接件进行初步固化；

将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。

进一步的，定位板上均布有多条导电导体，相邻导电导体间的距离为0.60-0.7mm。

进一步的，绝缘胶黏剂选用双组分AB胶，A胶和B胶以3：1.1的质量配比进行配置，连续搅拌1-2min，至A胶和B胶混合均匀。

进一步的，将绝缘胶黏剂以25-35mm/s的流速和0.3-0.5MPa注射压力注入定位板和绝缘壳体间缝隙，并填满。

进一步的，采用点胶机进行注胶，点胶机的点胶针头直径为0.6-1mm。

进一步的，将注胶后的电子连接件在室温环境下放置6-8小时进行初步固化。

进一步的，将初步固化后的电子连接件放入35-45℃烘箱中恒温11.5-12.5小时，进行二次固化。

进一步的，还包括：二次固化后，对绝缘壳体及导电导体表面进行清理。

一个或多个实施例提供了一种电子连接件，采用一种电子连接件封装方法获得，包括，绝缘壳体、定位板和多条导电导体，多条所述导电导体均布于所述定位板上，相邻导电导体间距离为0.60-0.7mm，所述定位板通过绝缘胶黏剂封装于绝缘壳体内。

进一步的，所述各导电导体间的绝缘电阻不小于1000MΩ。

与现有技术相比，本公开的有益效果为：