[发明专利]一种电子连接件封装方法及电子连接件在审
| 申请号： | 202010688378.0 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111786236A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王海林;刘道民;王樱诺;杨飞 | 申请（专利权）人： | 华瑞智连电子科技（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H01R13/504 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 董雪 |
| 地址： | 250014 山东省济南市高新区飞*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 连接 封装 方法 | ||
1.一种电子连接件封装方法，其特征在于，包括：
将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；
在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；
将注胶后的电子连接件进行初步固化；
将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。
2.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，定位板上均布有多条导电导体，相邻导电导体间的距离为0.60-0.7mm。
3.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，绝缘胶黏剂选用双组分AB胶，A胶和B胶以3：1.1的质量配比进行配置，连续搅拌1-2min，至A胶和B胶混合均匀。
4.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将绝缘胶黏剂以25-35mm/s的流速和0.3-0.5MPa注射压力注入定位板和绝缘壳体间缝隙，并填满。
5.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，采用点胶机进行注胶，点胶机的点胶针头直径为0.6-1mm。
6.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将注胶后的电子连接件在室温环境下放置6-8小时进行初步固化。
7.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将初步固化后的电子连接件放入35-45℃烘箱中恒温11.5-12.5小时，进行二次固化。
8.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，还包括，二次固化后，对绝缘壳体及导电导体表面进行清理。
9.一种电子连接件，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的一种电子连接件封装方法获得，包括，绝缘壳体、定位板和多条导电导体，多条所述导电导体均布于所述定位板上，相邻导电导体间距离为0.60-0.7mm，所述定位板通过绝缘胶黏剂封装于绝缘壳体内。
10.如权利要求9所述的一种电子连接件，其特征在于，所述各导电导体间的绝缘电阻不小于1000MΩ。
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