[发明专利]氯盐碱性蚀刻废液电解再生提铜与负压逆流回收氨系统及工艺

说明书

本发明公开了一种氯盐碱性蚀刻废液电解再生提铜与负压逆流回收氨系统及工艺，其通过MOD电解装置对蚀刻废液进行电解将其中的铜离子还原为铜单质，产生的NH₄Cl溶于再生液中，产生的NH₃通过低温引射吸收和负压逆流回收氨制备形成氨水，能够通过MOD电解再生提铜与负压逆流回收氨弥补单独使用萃取再生循环系统或直接电解再生循环系统所存在的问题，补充了蚀刻液中损耗的NH₄Cl和NH₃，能够减少耗材，降低成本，使氨气得到回用；另引射管道混合器将氨气直接输送到蚀刻机，提升蚀刻能力，保证蚀刻速度。此外本申请所述系统结构简单，能够真正实现零排放、低成本的蚀刻液再生循环，达到PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

技术领域

本发明涉及一种碱性蚀刻废液循环再生用系统及工艺，尤其涉及一种氯盐碱性蚀刻液电解再生提铜与负压逆流回收氨系统及工艺，属于印刷电路板碱性蚀刻废液循环再生技术领域。

背景技术

目前氯盐碱性蚀刻废液再生循环处理的方法有两种。

一种是萃取法，即使用有机萃取剂，利用铜离子在该有机萃取剂与蚀刻废液中的分配比不同，通过将有机萃取剂与蚀刻废液混合，使蚀刻废液中的铜转入有机萃取剂中以达到分离铜的目的，再用硫酸溶液将有机萃取剂中的铜离子反萃出来，对所得到的硫酸铜溶液再进行电解提铜。该方法虽能达到蚀刻废液再生的效果，但也存在着缺点，主要有：①被萃取过后的蚀刻废液中铜离子的浓度仍然较高，一般约有60-80g/L，其作为再生液回用至蚀刻工序循环次数多，会降低设备的负荷能力；若要降低再生液的铜离子浓度，则需要进行多级萃取，会增加设备成本。②在萃取过程中，有机萃取剂会夹带少量NH₄Cl、NH₃、SO₄^2-，故硫酸铜溶液易受到污染从而导致电解铜品相下降，同时SO₄^2-会造成蚀刻速度下降。

另外一种是直接电解法，即直接将蚀刻废液导入电解槽中进行电解提铜，电解后所形成的低铜浓度的再生液返回至蚀刻工序中。该方法操作简单，设备成本较低，但也存在着缺点，主要是在电解过程中，会挥发大量的氨气，致使物料消耗。

发明内容

针对上述现有氯盐碱性蚀刻废液循环再生技术中存在的不足，本发明提供了一种氯盐碱性蚀刻废液电解再生提铜与负压逆流回收氨系统及工艺，其能够解决现有技术中的缺陷，真正实现零排放、低成本的蚀刻废液再生循环，达到PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

本发明的技术方案是：

本发明公开了一种氯盐碱性蚀刻废液电解再生提铜与负压逆流回收氨工艺，主要包括下述步骤：

S1：包括步骤S1-2，储存于蚀刻废液储存缸内的待处理蚀刻废液进入MOD电解装置并在其中进行电解反应，蚀刻废液中的铜离子被还原为单质铜，同时产生氯化铵和大量的游离氨气，其中单质铜后续经沉淀过滤取出，氯化铵直接溶解于待处理蚀刻废液中；

S2：步骤S1中MOD电解装置产生的游离氨气中的少部分通过引射管道混合器输送至在线碱性蚀刻生产线用蚀刻机的工序中，调整在线蚀刻工作液的pH值和ORP值；

S3：经步骤S1中MOD电解装置处理后的蚀刻废液进入再生液引射吸收装置并储存于其中；MOD电解装置产生的游离氨气中的剩余部分均进入再生液引射吸收装置内，且该剩余部分中的一部分被位于再生液引射吸收装置内的电解后再生液吸收溶解后形成蚀刻液再生子液；上述蚀刻液再生子液排放至再生子液调配桶内进行蚀刻液组分调配后，经再生子液储存缸后进入在线碱性蚀刻生产线所使用的工作蚀刻液中用于蚀刻工序；

S4：所述S3步骤中进入再生液引射吸收装置内的剩余部分游离氨气中的另外一部分，自再生液引射吸收装置挥发出来后进入负压逆流吸氨装置内，并被位于该负压逆流吸氨装置内的吸收液吸收溶解形成氨水；