[发明专利]一种高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺

权利要求书

1.一种高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺，其特征在于，所述的腐蚀工艺为：将经过退火处理、纯度为99.99%的铝箔依次进行前处理、清洗、电解五次发孔、化学扩孔和后处理；

其中，所述的前处理为：将经过退火处理、纯度为99.99%的铝箔置于1wt%的含氟酸溶液中处理；

所述的电解五次发孔包括：电解第一次发孔、电解第二次发孔、电解第三次发孔、电解第四次发孔、电解第五次发孔，其操作均为：在含有20-50wt％硫酸、1-8wt％盐酸、铝离子的溶液中进行第一级加电处理，温度60-80℃，电流密度0.12-0.35A/cm²，腐蚀15-30s，且电解五次发孔的电流密度相同；

所述的化学扩孔：将经过电解五次发孔后的铝箔在含有2-10wt％盐酸、0.2-2wt％铝离子、0.001-1wt％添加剂的溶液中进行化学腐蚀扩孔处理，温度80-95℃，腐蚀时间15-30min。

2.根据权利要求1所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的前处理为：将经过退火处理、纯度为99.99%的铝箔置于含氟酸溶液中处理0.5-2min。

3.根据权利要求2所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的前处理的温度为30-60℃。

4.根据权利要求1所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的电解第一次发孔、电解第二次发孔、电解第三次发孔、电解第四次发孔、电解第五次发孔采用的依次为0.1-0.8wt％、0.2-1.0wt％、0.4-1.2wt％、0.6-1.4wt％、0.8-1.6wt％铝离子的溶液。

5.根据权利要求4所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的电解五次发孔中进行每一次电解发孔的溶液中的铝离子浓度不小于上一次电解发孔的溶液中的铝离子浓度，每一次电解发孔的溶液温度不低于上一次电解发孔的溶液温度。

6.根据权利要求5所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的电解第一次发孔、电解第二次发孔、电解第三次发孔、电解第四次发孔、电解第五次发孔，其操作均为：在含有30wt％硫酸、3wt％盐酸、铝离子的溶液中进行第一级加电处理；

其中，所述的电解第一次发孔、电解第二次发孔、电解第三次发孔、电解第四次发孔、电解第五次发孔采用的依次为0.4wt％、0.6wt％、0.8wt％、0.9wt％、1.0wt％铝离子的溶液。

7.根据权利要求1所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的进行化学扩孔的溶液中含有3wt％盐酸、0.005wt％添加剂。

8.根据权利要求1所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的添加剂为ps-5。

9.根据权利要求1所述的腐蚀工艺，其特征在于，

所述的后处理为：将经化学扩孔处理的铝箔在0.5-8wt%硫酸、0.1-1.5wt％铝离子的溶液中，在40-80℃下化学处理2-10min，取出，清洗，烘干。