[发明专利]一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法

说明书

本发明公开了一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法，该方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于软板区域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜；成型时去掉硬板芯板上对应软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。本发明利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了一层PP片等大开窗造成的溢胶、突起和凹陷问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法。

背景技术

刚挠结合PCB是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠结合PCB相对于传统刚性PCB的优点:支撑和可焊接性、轻、薄、短、小；3D组装性；互连可靠性；信息量增加，低干扰性。

高断差刚挠结合PCB，即使用挠性板PI材料与刚性板玻纤-树脂材料混合压合，制作出刚挠结合位断差较大的一类刚挠结合PCB；此类PCB集合了混压设计、不对称设计、多层软板分层设计、刚挠结合设计的一类特点；由于挠性板在外层或内层挠性板分层设计，在压合时需在两者间的PP上进行开窗，导致刚挠连接位存在较大断差，故称为“高断差”，这样在压合时容易造成溢胶、突起和凹陷的问题；另外挠性板在外层时，由于挠性板位于外层，使得刚挠结合PCB的压合排板结构为不对称结构，若使用单面“单面硅胶垫+铝片”的排板结构进行压合，硬板层无缓冲作用，导致PP与挠性板层结合不牢固，胶体不能有效填充并与硬板结合，压合完成后表现出填胶不良的现象。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种高断差刚挠结合PCB的制作方法，该方法采用两张不流胶PP进行压合，并利用双层PP不等大开窗的方式将一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合，有效解决了一层PP片等大开窗造成的溢胶、突起和凹陷问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高断差刚挠结合PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出软板芯板、硬板芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；

S2、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；

S3、在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；

S4、在硬板芯板上对应所述软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；

S5、将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且软板芯板中贴合有覆盖膜的一面与第一不流胶PP接触，硬板芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应所述软板区域的位置处开出尺寸大于软板区域尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应所述软板区域的位置处分开出尺寸大于软板区域尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸，所述覆盖膜的尺寸小于第一窗口的尺寸并大于第二窗口的尺寸；

S6、在生产板上制作外层线路，在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜，而后在生产板上制作阻焊层，然后进行表面处理；

S7、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。

进一步的，步骤S3中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大0.5mm。

进一步的，步骤S3和S4之间还包括步骤：

S31、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间1-2min；