[发明专利]一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法

权利要求书

1.一种高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出软板芯板、硬板芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；

S2、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；

S3、在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；

S4、在硬板芯板上对应所述软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；

S5、将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且软板芯板中贴合有覆盖膜的一面与第一不流胶PP接触，硬板芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应所述软板区域的位置处开出尺寸大于软板区域尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应所述软板区域的位置处开出尺寸大于软板区域尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸，所述覆盖膜的尺寸小于第一窗口的尺寸并大于第二窗口的尺寸；将叠合板放置于真空层压机的工作台上进行压合，且压合时叠合板中的硬板芯板朝下设置，并在叠合板与工作台之间由下往上依次层叠离型膜、PACO PAD纸质压合垫、PACO PLUS成型剥离片和铝片，在叠合板的上表面由下往上依次层叠铝片和离型膜；

S6、在生产板上制作外层线路，在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜，而后在生产板上制作阻焊层，然后进行表面处理；

S7、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。

2.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大0.5mm。

3.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括步骤：

S31、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间1-2min；

S32、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。

4.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述盲槽的深度为硬板芯板厚度的1/2-2/3。

5.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S5中,压合前分别在软板芯板、硬板芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP的对应位置处钻铆钉孔，软板芯板和硬板芯板通过铆钉铆合固定后再进行压合。

6.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述第一窗口的单边比所述软板区域大0.6mm，所述第二窗口的单边比所述软板区域大0.15mm。

7.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S6中，在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜后，采用真空热压机将覆盖膜与生产板完全粘合，压合温度为180℃，时间为2-2.5h。

8.根据权利要求1所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法，其特征在于，步骤S7中，揭盖后通过成型工序锣出板的外形，而后在露出的软板区域边缘与硬板芯板的结合处进行点胶处理。

9.一种高断差刚挠结合PCB，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的高断差刚挠结合PCB的制作方法制成。