[发明专利]制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种制造半导体装置的方法，包括：

接收一设计布局；

对上述设计布局执行选路以获得一选路后布局，上述选路后布局包括一互连结构，上述互连结构包括一第一金属层、上述第一金属层上的一第二金属层、上述第二金属层上的一第三金属层、以及复数功能性通孔；

对上述选路后布局执行光学邻近校正操作，以获得一光学邻近校正后布局，上述光学邻近校正后布局包括复数密集区域及复数孤立区域；

决定要插入上述孤立区域的一第一数量的标称虚拟通孔；

将上述第一数量的标称虚拟通孔降低到一第二数量的标称虚拟通孔；以及

基于上述第二数量的标称虚拟通孔修改上述光学邻近校正后布局，以获得一修改后布局，

其中上述光学邻近校正后布局的修改包括在上述光学邻近校正后布局中插入上述第二数量的标称虚拟通孔。