[发明专利]去除产品表面胶层的方法

说明书

本发明涉及去除产品表面胶层的方法：控制激光器发射的激光光束作用在产品上的胶层的预去除区域，并在预去除区域使胶层气化，并残留一定的氧化物；改变激光的参数，以降低激光对材料的有效作用能量，并控制激光器发射的激光光束作用在预去除区域，以去除预去除区域残留的氧化物。通过激光光束作用在产品上的胶层上，且在加工的过程中会形成氧化物，氧化物附着在测试点区域，若不清除这些氧化物，测试点的电导通性会受到影响。通过改变激光的参数，以小能量的激光光束作用在测试点区域，以降低激光对材料的有效作用能量，从而将测试点区域的这些黑色的氧化物去除。去除后暴露出测试点的洁净的金属面，从而使测试点具有良好的电学导通性。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种去除产品表面胶层的方法。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板或印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件连接的载体。在PCB板的制造工艺中，通常会遇到各种破坏因素，例如，湿气是最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体件的绝缘抵抗性，加速分解或腐蚀导体。此外，PCB板上的残留的各种污物例如化学药剂、油脂、粉尘等，同样会导致电子元器件的损坏、腐蚀导体、甚至导致短路。为了避免以上情况的发生，通常会在PCB板的表面涂覆防水胶。

由于PCB板上设置有测试点，这些测试点主要用来测试PCB板上零件的规格以及可焊接性能是否能够满足要求，这就要求该测试点必须裸露，且具有良好的导通性。而防水胶的存在会使测试点防水绝缘，无法实现上述功能。

传统的加工方式通常通过刀具将测试点区域的防水胶刮除，加工效率较低，特别是刀具刮除时容易在测试点区域残留防水胶，导致测试点不能很好的暴露出来，后续测试时容易出现电接触不良的现象。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种去除产品表面胶层的方法。

一种去除产品表面胶层的方法，包括以下步骤：

S10、控制激光器发射的激光光束作用在产品上的胶层的预去除区域，并在所述预去除区域使所述胶层气化，并残留一定的氧化物；

S20、改变所述激光的参数，以降低激光对材料的有效作用能量，并控制所述激光器发射的激光光束作用在所述预去除区域，以去除所述预去除区域残留的氧化物。

在其中一个实施例中，改变激光参数的步骤包括增加激光的加工速度的步骤。

在其中一个实施例中，改变激光参数的步骤包括增加激光的加工速度的同时降低激光的输出功率的步骤。

在其中一个实施例中，包括降低激光的输出功率的步骤。

在其中一个实施例中，在S10中还包括提供视觉传感器的步骤，通过所述视觉传感器抓取产品上的预去除区域，并控制所述激光光束对准所述预去除区域加工。

在其中一个实施例中，所述产品装载在移动平台，所述移动平台用于根据所述视觉传感器提供的信号带动所述产品移动，以使产品上的预去除区域对准激光光束。

在其中一个实施例中，所述激光器设置在机架上，控制所述激光器的振镜偏转，以移动所述激光光束。

在其中一个实施例中，在S10中，激光的加工速度为500mm/s～1000mm/s，激光的输出功率为30％～60％，激光的工作频率为40kHz～100kHz，激光的填充间距为0.003mm～0.02mm。

在其中一个实施例中，激光的加工速度为1000mm/s～2000mm/s，激光的输出功率为20％～50％，激光的工作频率为40kHz～100kHz，激光的填充间距为0.01mm～0.05mm。

在其中一个实施例中，所述产品为PCB板，所述预去除区域为PCB上的测试点对应的区域，还包括以下步骤：