[发明专利]去除产品表面胶层的方法

权利要求书

1.一种去除产品表面胶层的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、控制激光器发射的激光光束作用在产品上的胶层的预去除区域，并在所述预去除区域使所述胶层气化，并残留一定的氧化物；

S20、改变所述激光的参数，以降低激光对材料的有效作用能量，并控制所述激光器发射的激光光束作用在所述预去除区域，以去除所述预去除区域残留的氧化物。

2.根据权利要求1所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，改变激光参数的步骤包括增加激光的加工速度的步骤。

3.根据权利要求2所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，改变激光参数的步骤包括增加激光的加工速度的同时降低激光的输出功率的步骤。

4.根据权利要求1所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，包括降低激光的输出功率的步骤。

5.根据权利要求1所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，在S10中还包括提供视觉传感器的步骤，通过所述视觉传感器抓取产品上的预去除区域，并控制所述激光光束对准所述预去除区域加工。

6.根据权利要求5所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，所述产品装载在移动平台，所述移动平台用于根据所述视觉传感器提供的信号带动所述产品移动，以使产品上的预去除区域对准激光光束。

7.根据权利要求6所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，所述激光器设置在机架上，控制所述激光器的振镜偏转，以移动所述激光光束。

8.根据权利要求1所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，在S10中，激光的加工速度为500mm/s～1000mm/s，激光的输出功率为30％～60％，激光的工作频率为40kHz～100kHz，激光的填充间距为0.003mm～0.02mm。

9.根据权利要求1所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，激光的加工速度为1000mm/s～2000mm/s，激光的输出功率为20％～50％，激光的工作频率为40kHz～100kHz，激光的填充间距为0.01mm～0.05mm。

10.根据权利要求1所述的去除产品表面胶层的方法，其特征在于，所述产品为PCB板，所述预去除区域为PCB上的测试点对应的区域，还包括以下步骤：

S30、测试所述测试点的电学导通性，若所述测试点的电学导通性不合格，重复S20和S30。