[发明专利]一种太阳能自供电物联网终端及其生产工艺

说明书

一种太阳能自供电物联网终端及其生产工艺，所述太阳能自供电物联网终端是由PCB印刷电路板和集成在PCB印刷电路板的上下表面的太阳能电池片组件和物联网产品元器件组成，所述物联网产品元器件包括：物联网的通信、MCU、传感器等电子元器，并通过一体化层压封装工艺将PCB印刷电路板及上下表面的太阳能电池片组件和物联网产品元器件层压成型；本发明提供的一种太阳能自供电物联网终端应用于移动物联网场景，有效的解决了物联网终端能源供给难的问题，降低了生产及维护成本，其生产工艺结合了一体化层压封装工艺、高、低温元器件焊接工艺、真空层压封装和滴胶封装工艺，所生产的物联网终端结构更加简平轻薄，防水防尘效果更佳。

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，具体涉及一种太阳能自供电物联网终端及其生产工艺。

背景技术

当今，物联网的发展日新月异，发展初期的物联网终端，如RFID卡(公交卡，仓库电子标签)，仅能进行低级别的物联，实现信息存储与表达；但是随着物联终端的发展，应用场景的丰富，简单信息存储与识别的RFID，难以满足各种需求；需要各种不同的传感，来实现不同的应用，如机房温湿度报警，智能电表等，需要传感、计算，随着功能的增多，物联网终端的耗电量也逐步增大，由此一批室内物联网终端应运而生。然而，对于移动物联网，市电难以满足移动特性，由此一批带储能的物联网终端大量产生。但是对于室外移动场景，储能器件(电池)的寿命也制约了其发展，要实现万物的互连，各连接的端点不管是人还是物，都必须要解决能源供给问题，目前为止，供能问题已经成为制约移动物联网发展的瓶颈。

太阳能组件制造行业，发电的主要材料的单晶/多晶硅原晶片，其特性与普通玻璃一样极易碎裂，为了提高制成品的耐用性，一般会使用较硬的材质做衬底，印制电路板PCB是可选的衬底之一，它不仅硬度满足需求，同时可根据需求定制电池片焊接面的连接线路，提高可靠性和集成度。

现有技术中，发明专利公开号为CN105336813A公开了一种太阳能电池组件的制备方法，包括：提供太阳能电池组件PCB板；在PCB上刷锡膏；将切割好的太阳能电池片正面朝上放入自动贴片机的料盒；将太阳能电池片精确地贴附在PCB板上；将贴好太阳能电池片的PCB板放入回流焊，焊接太阳能电池片与PCB板；检测PCB板与太阳能电池片的电性连接，并对良品进行封装，该技术将太阳能电池片与PCB板进行结合，仅仅作为太阳能电池使用，并未将PCB板进行物联网通信、传感功能设计，且防水防尘防紫外线性能较差。

现有技术中，发明专利公开号为CN1085022991A公开了一种太阳能电池组件及其制造方法，采用将太阳能电池串焊接固定在PCB板上，如此本发明可以先布局电路，采用手工或机器串焊所述太阳能电池片串，采用手工或机器将所述太阳能电池片串与所述PCB板预留的焊盘进行焊接定位排版，从而可实现所述太阳能电池组件全生产过程的自动化，有利于降低人工成本，提高生产效率，但是在太阳能电池组件与PCB板连接过程中使用了焊盘，增大了体积，使用较为不便，且同样未对PCB板进行物联网通信、传感功能设计、仅仅具备太阳能电池功能，不能够满足人类日益增长的需求。

目前，市面上已有的自供电物联网终端，如高速ETC它虽然也同时包含太阳能组件部分以及电子元器件模块。但是，它的太阳能组件和电子设备是两个相互独立的模块，分别设计在两个PCB板上，之间通过线缆进行连接，没有实现高度的集成和统一，同时线缆的连接增加更多的不确性和故障点，不能做到防水和防尘。现有物联网方案，能源供给部分(市电、可移动能源)与电子元器件部分分离，难以做到真正意义上的集成化、微型化。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种具有太阳能自供电功能的移动物联网终端，解决现有技术中使用线缆链接造成的不确定性和故障点增多的难的问题，解决现有技术中难以实现供能与物联网元器件之间难以集成和统一、以及现有技术中防尘防水防紫外线效果差的问题。

本发明针对现有技术的不足，将物联网元器件与太阳能电池片集成在一块PCB板上进行设计、贴片和层压。该方法对现有物联网终端方案的结构提出了改进，解决了移动物联网终端的能源供给问题，提高了集成度、可靠性同时也降低了成本。