[发明专利]一种太阳能自供电物联网终端及其生产工艺

权利要求书

1.一种太阳能自供电物联网终端，其特征在于，包括：印刷电路板、太阳能电池片组件、物联网产品元器件和封装层压材料组，其中，所述的太阳能电池片组件位于印刷电路板的上表面，所述物联网产品元器件位于印刷电路板下表面，所述太阳能电池片组件通过锡膏进行表面贴装技术焊接在印刷电路板的上表面，所述物联网产品元器件通过锡膏进行表面表面贴装技术焊接在印刷电路板的下表面，所述封装层压材料组位于印刷电路板的上下表面，所述太阳能电池片组件、物联网产品元器件和封装层压材料组与印刷电路板经过层压封装工艺一体化成型；

所述物联网产品元器件包括定位元件、传感器、微控制单元、通信元件和储能器件；所述储能器件与太阳能电池片组件电连接，所述储能器件与用电元器件电连接；

所述物联网终端通过以下步骤制备：

S1：使用锡膏SMT表面贴装技术，将物联网产品元器件焊接在印刷电路板下表面，其中此步骤中所述物联网产品元器件为耐受温度大于160℃的元器件，对于耐受温度小于130℃的元器件，需要在S4层压之后单独进行焊接并滴胶处理；

S2：使用锡膏SMT表面贴装技术，将太阳能电池片组焊接在印刷电路板上表面；

S3：将S1和S2中焊接完毕的印刷电路板与封装层压材料组叠放整齐设置，并且在堆叠材料底部垫有耐受温度小于130℃的元器件的特定模具，堆叠材料从上到下依次是：第一封装层、第一粘接层、太阳能电池片组件、印刷电路板、物联网产品元器件、第二粘接层、第三粘接层、第二封装层，将S1和S2中焊接完毕的印刷电路板与封装层压材料组放入层压机中，在130-160℃温度下，层压15-60min；

S4：针对步骤S1中耐受温度小于130℃的元器件进行单独焊接处理，在S3中的特定模具处进行补充焊接，并对补充焊接元器件与层压品之间的缝隙进行滴胶处理；

S5：对层压后的印刷电路板进行外形设计，切边装置切边剔除层压预料和熔边，切割为圆形、多边形中的一种。

2.根据权利要求1所述的一种太阳能自供电物联网终端，其特征在于，所述太阳能电池片组件包括单晶硅和多晶硅电池中的PERC钝化发射极背面接触电池、IBC交叉指式背接触太阳电池、HIT晶体硅异质结太阳能电池、CIGS薄膜太阳能电池、砷化镓电池中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种太阳能自供电物联网终端，其特征在于，所述第一封装层和第二封装层为PET对苯二甲酸二醇酯、ETFE乙烯-四氟乙烯共聚物复合膜层，所述第一粘接层，第二粘接层和第三粘接层为EVA乙烯-醋酸乙烯共聚物和POE聚烯烃弹性体复合膜层。

4.根据权利要求1所述的一种太阳能自供电物联网终端，其特征在于，所述的印刷电路板包括拓展接口。

5.一种太阳能自供电物联网终端的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：使用锡膏SMT表面贴装技术，将物联网产品元器件焊接在印刷电路板下表面，其中此步骤中所述物联网产品元器件为耐受温度大于160℃的元器件，对于耐受温度小于130℃的元器件，需要在S4层压之后单独进行焊接并滴胶处理；

S2：使用锡膏SMT表面贴装技术，将太阳能电池片组焊接在印刷电路板上表面；

S3：将S1和S2中焊接完毕的印刷电路板与封装层压材料组叠放整齐设置，并且在堆叠材料底部垫有耐受温度小于130℃的元器件的特定模具，堆叠材料从上到下依次是：第一封装层、第一粘接层、太阳能电池片组件、印刷电路板、物联网产品元器件、第二粘接层、第三粘接层、第二封装层，将S1和S2中焊接完毕的印刷电路板与封装层压材料组放入层压机中，在130-160℃温度下，层压15-60min；

S4：针对步骤S1中耐受温度小于130℃的元器件进行单独焊接处理，在S3中的特定模具处进行补充焊接，并对补充焊接元器件与层压品之间的缝隙进行滴胶处理；

S5：对层压后的印刷电路板进行外形设计，切边装置切边剔除层压预料和熔边，切割为圆形、多边形中的一种；

所述物联网产品元器件包括定位元件、传感器、微控制单元、通信元件和储能器件；所述储能器件与太阳能电池片组件电连接，所述储能器件与用电元器件电连接。