[发明专利]一种显示屏及其制造方法有效
申请号: | 202010661811.1 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111769048B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 孙德瑞 | 申请(专利权)人: | 深圳市双禹盛泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L25/16;H01L23/544;G09F9/33 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 钟延珍 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示屏 及其 制造 方法 | ||
1.一种mini-LED显示屏的制造方法,其包括以下步骤:
(1)提供第一衬底,在所述第一衬底的上表面上形成有多个焊盘,在所述第一衬底的下表面形成第一布线层;
(2)在所述第一衬底的下表面上倒装多个mini-LED,并利用密封层密封所述多个mini-LED,所述密封层包括倒梯形的多个密封块,所述多个密封块均包括第一倾斜侧面;
(3)在所述第一衬底中形成多个通孔,所述多个通孔贯穿所述多个焊盘和所述第一布线层;
(4)提供第二衬底,在所述第二衬底的上表面上依次形成多个TFT层和粘合层,所述粘合层与所述多个TFT层之间包括第二布线层,所述粘合层中具有多个开口,所述多个开口露出所述第二布线层且与所述多个通孔一一对应;
(5)在所述多个TFT层和粘合层中形成倒梯形的多个开窗,所述多个开窗均包括第二倾斜侧面;
(6)将第一衬底的下表面与所述粘合层压合,使得所述多个密封块分别滑入所述多个开窗中,其中所述第一倾斜侧面与所述第二倾斜侧面紧密贴合;
(7)通过所述多个通孔填充焊料形成多个焊料组件,所述多个焊料组件填充所述多个开口。
2.根据权利要求1所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,所述多个TFT层中包括多个TFT,所述多个TFT的源极或漏极电连接至所述第二布线层。
3.根据权利要求1或2所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,在步骤(6)中,所述多个密封块的第一倾斜侧面贴合到多个开窗的第二倾斜侧面,然后所述多个密封块逐步滑入所述多个开窗中,直至所述第一布线层贴合到所述粘合层上。
4.根据权利要求3所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,在步骤(1)中,还包括在所述第一衬底的下表面形成介质层,所述第一布线层形成于所述介质层中,且所述第一布线层与所述介质层具有齐平的表面。
5.根据权利要求1所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,所述多个开窗的底面露出所述第二衬底,且所述多个密封块与所述第二衬底之间留有一定的间隙。
6.根据权利要求1所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,所述第一衬底为测试衬底,该测试衬底包括散热衬底。
7.根据权利要求6所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,所述第二衬底为透明衬底。
8.根据权利要求1所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,所述密封层包括不同颜色的荧光材料。
9.根据权利要求1所述的mini-LED显示屏的制造方法,其特征在于,所述粘合层为热固化材料。
10.一种mini-LED显示屏,其通过权利要求1-9任一项所述的mini-LED显示屏的制造方法形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造