[发明专利]一种用于冷通道的封板在审
申请号: | 202010660992.6 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN113993340A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 居静 | 申请(专利权)人: | 河北思达歌数据科技投资有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G01M3/00;G01K13/00 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 代理人: | 孟杰 |
地址: | 075400 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 通道 | ||
本发明公开了一种用于冷通道的封板,包括:框架体和密封填充材料;密封填充材料设置在框架体内;框架体的顶部设置有弹簧、定位螺栓和端盖,框架体的底部设置有方母和定位螺柱;弹簧设置在框架体顶侧内部,弹簧的顶部连接定位螺栓,定位螺栓的一端设置在框架体内部与弹簧相连,另一端伸出框架体外,并通过端盖卡接;定位螺柱的一端通过方母滑动固定于框架体底侧内部,另一端伸出框架体外。本发明提供的一种用于冷通道的封板,该用于冷通道的封板可装配在冷通道中,使得冷通道中不因放置机柜的个数不够而破坏冷通道的密闭性。
技术领域
本发明涉及数据中心建筑领域,具体地说,特别涉及一种用于冷通道的封板。
背景技术
随着IT设备的集中化管理发展,数据中心中的机房所面临的散热问题也越来越严重。在数据中心机房内,往往存在大量服务器等机柜设备,这些设备在机房内往往成多列并排摆放。而为了解决这些设备的散热问题,现有技术中通常主要采用冷通道封闭的方式对机房设备进行冷却降温。
但在现有的封闭冷通道中,机柜设备的个数必须要与冷通道的长度相对应,以保证冷通道的密闭性,也就是机柜设备必须“填满”封闭冷通道。在这种情况中,如果用户暂时不需要这么多台机柜,但为了保证通道的密闭性,仍需要放置相应数量的机柜设备,这样就造成了资源的浪费,不利于企业节省成本。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种用于冷通道的封板。
所述技术方案如下:
一方面,提供了一种用于冷通道的封板,包括:框架体和密封填充材料;所述密封填充材料设置在所述框架体内;
所述框架体的顶部设置有弹簧、定位螺栓和端盖,所述框架体的底部设置有方母和定位螺柱;
所述弹簧设置在框架体顶侧内部,所述弹簧的顶部连接所述定位螺栓,所述定位螺栓的一端设置在所述框架体内部与所述弹簧相连,另一端伸出所述框架体外,并通过所述端盖卡接;
所述定位螺柱的一端通过所述方母滑动固定于所述框架体底侧内部,另一端伸出所述框架体外;
所述用于冷通道的封板上还设置有密封检测装置;所述密封检测装置包括温度检测传感器、中央处理器、PLC控制器、报警器;所述温度检测传感器和所述PLC控制器均与所述中央处理器连接;所述报警器与所述PLC控制器连接。
进一步地,所述框架体包括多个横梁和两个竖梁;所述弹簧、定位螺栓和端盖设置于两个所述竖梁的顶部;所述方母和定位螺柱设置于最底端横梁的滑槽中。
进一步地,所述横梁的个数为四个。
进一步地,所述框架体为铝型材。
进一步地,所述密封填充材料为阳光板。
进一步地,最上层的横梁中设置有毛刷。
进一步地,所述框架体的外侧设置有密封条。
进一步地,所述密封检测装置还包括智能芯片和控制电脑;所述智能芯片和所述控制电脑均与所述中央处理器连接;
所述温度检测传感器检测所述用于冷通道的封板上的温度信号,传送至所述中央处理器,所述中央处理器进行处理后传送至所述智能芯片,所述智能芯片将检测的温度与所述控制电脑预先录入的合适温度进行智能对比,当检测的温度大于或小于预设温度后,由所述中央处理器进行处理后发出信号给所述PLC控制器,由所述PLC控制器控制所述报警器报警。
进一步地,所述密封检测装置还包括无线通讯模块,所述无线通讯模块与所述中央处理器连接;所述中央处理器通过所述无线通讯模块将所述密封检测装置的检测结果发送至移动终端。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
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