[发明专利]一种用于冷通道的封板

权利要求书

1.一种用于冷通道的封板，其特征在于，包括：框架体和密封填充材料；所述密封填充材料设置在所述框架体内；

所述框架体的顶部设置有弹簧、定位螺栓和端盖，所述框架体的底部设置有方母和定位螺柱；

所述弹簧设置在框架体顶侧内部，所述弹簧的顶部连接所述定位螺栓，所述定位螺栓的一端设置在所述框架体内部与所述弹簧相连，另一端伸出所述框架体外，并通过所述端盖卡接；

所述定位螺柱的一端通过所述方母滑动固定于所述框架体底侧内部，另一端伸出所述框架体外；

所述用于冷通道的封板上还设置有密封检测装置；所述密封检测装置包括温度检测传感器、中央处理器、PLC控制器、报警器；所述温度检测传感器和所述PLC控制器均与所述中央处理器连接；所述报警器与所述PLC控制器连接。

2.如权利要求1所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述框架体包括多个横梁和两个竖梁；所述弹簧、定位螺栓和端盖设置于两个所述竖梁的顶部；所述方母和定位螺柱设置于最底端横梁的滑槽中。

3.如权利要求2所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述横梁的个数为四个。

4.如权利要求1所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述框架体为铝型材。

5.如权利要求1所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述密封填充材料为阳光板。

6.如权利要求3所述的用于冷通道的封板，其特征在于，最上层的横梁中设置有毛刷。

7.如权利要求1所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述框架体的外侧设置有密封条。

8.如权利要求1所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述密封检测装置还包括智能芯片和控制电脑；所述智能芯片和所述控制电脑均与所述中央处理器连接；

所述温度检测传感器检测所述用于冷通道的封板上的温度信号，传送至所述中央处理器，所述中央处理器进行处理后传送至所述智能芯片，所述智能芯片将检测的温度与所述控制电脑预先录入的合适温度进行智能对比，当检测的温度大于或小于预设温度后，由所述中央处理器进行处理后发出信号给所述PLC控制器，由所述PLC控制器控制所述报警器报警。

9.如权利要求1所述的用于冷通道的封板，其特征在于，所述密封检测装置还包括无线通讯模块，所述无线通讯模块与所述中央处理器连接；所述中央处理器通过所述无线通讯模块将所述密封检测装置的检测结果发送至移动终端。