[发明专利]mini-LED灯板制备方法及反射结构

说明书

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是使用微发光二极管的背光源,公开了一种mini‑LED灯板制备方法及反射结构,该方法包括：将反射板与焊接有mini‑LED的基板粘接，以形成mini‑LED灯板，反射板包括多个反射片，每个反射片具有开孔，相邻两个反射片之间具有间隔；进行点胶封装。受热时，反射片发生以热收缩为主的尺寸变化，由于每个反射片相互独立，热收缩尺寸变化仅限反射片内，不会有整板反射板累积效果。因此，反射板分为多个互相间隔的反射片的方式有效地减少了开孔的位移量；而由于开孔的位移量减小，减少了反射板与基板上的元器件发生干涉挤压的概率，提升了mini‑LED灯板的可靠性。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其是涉及一种mini-LED灯板制备方法及反射结构。

背景技术

随着液晶显示技术的进步，背光源越来越多的使用微发光二级光(mini-LED)。

现有技术的mini-LED灯板，包括基板以及与基板贴合的反射板，反射板上具有开孔，以避开基板上的LED阵列和其他元器件。

但是，由于反射板热收缩率与基板相差较大，反射板在高温环境下会发生热收缩使得开孔发生位移，容易出现反射板的开孔与灯板上的器件发生干涉挤压的现象，引起mini-LED灯板不良。

发明内容

本发明提供了一种mini-LED灯板制备方法及反射结构，上述mini-LED灯板制备方法能够有效减少反射片的开孔与基板上的元器件发生干涉挤压的现象，从而保障mini-LED灯板的性能。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种mini-LED灯板制备方法，包括：将反射板与基板粘接，以形成mini-LED灯板，其中，反射板包括多个反射片，每个反射片具有用于避让基板上的元器件的开孔，且每相邻两个反射片之间具有间隔；对mini-LED灯板进行点胶封装。

本发明提供的mini-LED灯板制备方法，当反射板受热时，由于反射板中每相邻两个反射片之间具有间隔，也就是说，每个反射片分别独立受热，多个反射片之间不会有热量传递，相比较反射板作为一个整体受热的方式，能够避免因受热面积过大造成热收缩累积量过大的现象。

因此，反射板分为多个互相间隔的反射片的方式有效地减少了反射板的热收缩量，也就减少了开孔的位移量；而由于开孔的位移量减小，则有效减少了反射板与基板上的元器件发生干涉挤压的概率，提升了mini-LED灯板的可靠性。

可选地，反射板的制备方法包括：对反射板进行打孔，以形成开孔；根据开孔长度、基板上的元器件的长度、公差尺寸以及反射片的热收缩率确定反射片的最大单元尺寸后，切割反射板以形成多个反射片，并保证每相邻两个反射片之间具有间隔。

可选地，切割反射板的方法包括：将反射板粘贴至保护层；对反射板进行切割以形成多个反射片，并保证保护层的完整。

可选地，反射板与基板粘接的方法包括：将与保护层粘接的反射板粘接到基板设置有元器件的表面，并保证反射板的开孔能够避让元器件；将保护层撕下。

可选地，反射板的制备方法包括：根据所需开孔长度、基板上的元器件的长度、公差尺寸以及反射片的热收缩率确定反射片的最大单元尺寸，选用尺寸小于所述最大单元尺寸的反射片，对每个反射片进行打孔，以形成开孔；多个反射片拼接以形成反射板。

可选地，反射板的形成步骤包括：将多个反射片粘贴至保护层，以使各反射片在保护层相互拼接以形成反射板。

可选地，反射板与基板粘接的方法包括：将与保护层粘接的反射板粘接到基板设置有元器件的表面，并保证反射板的开孔能够避让元器件；将保护层撕下。

本发明还提供了一种反射结构，包括：反射板，反射板包括多个反射片，每个反射片具有用于避让基板上的元器件的开孔，且每相邻两个反射片之间具有间隔。