[发明专利]mini-LED灯板制备方法及反射结构有效

专利信息
申请号: 202010651038.0 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111752041B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 浩育涛;王硕;张亚莉;张树柏;耿霄霖;翟明;桑建;孙海威;周昊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 刘红彬
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: mini led 制备 方法 反射 结构
【权利要求书】:

1.一种mini-LED灯板制备方法,其特征在于,包括:

将反射板与基板粘接,以形成mini-LED灯板,其中,反射板包括多个反射片,每个反射片具有用于避让基板上的元器件的开孔,且每相邻两个反射片之间具有间隔;

对mini-LED灯板进行点胶封装;

所述反射板的制备方法包括:

对反射板进行打孔,以形成开孔;

根据开孔长度、基板上的元器件的长度、公差尺寸以及反射片的热收缩率确定反射片的最大单元尺寸后,切割反射板以形成多个反射片,并保证每相邻两个反射片之间具有间隔,以使每个反射片分别独立受热,减少每个反射板的热收缩量,减少每个反射板上开孔的位移量;

根据以下公式确定所述最大单元尺寸:

其中,z为所述最大单元尺寸,f为所述开孔长度;d为所述基板上的元器件的长度;h为所述公差尺寸;g为所述反射片的热收缩率;

切割反射板的方法包括:

将反射板粘贴至保护层;

对反射板进行切割以形成多个反射片,并保证保护层的完整,使保护层与多个反射片作为一个整体移动;

反射板与基板粘接的方法包括:

将与保护层粘接的反射板粘接到基板设置有元器件的表面,并保证反射板的开孔能够避让元器件;

将保护层撕下。

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