[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

说明书

本发明目的在于，特别是在以激光对玻璃基板开孔的情况，能检测出孔已贯通。解决手段：一种激光加工装置，具有：工作台，载置有须加工的基板；激光照射系统，对该基板照射激光；以及控制部，为了进行加工动作而控制装置各部分；其中，该控制部借由检测出在加工动作时于该基板的端面的光检测位准已降低至预定的位准而检测出孔已贯通。

技术领域

本发明关于一种激光加工方法以及激光加工装置，特别是在以激光对玻璃基板开孔的情况，能检测出孔已贯通。

背景技术

在以激光开孔时，会有希冀确实地检测出孔已贯通的情况。而作为验证加工动作是否正常进行的手段，例如有专利文献1所揭露的对各个孔蓄积加工功率并分别与预定值做比较者，或者有如专利文献2所揭露的对各个孔测量照射激光时的反射强度并分别与预定值做比较者。

专利文献

专利文献1：日本特开平9-308977号公报

专利文献2：日本特开2004-9074号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

所述方法中，仅判定激光是否正常被照射，并非用以检测已开孔、甚至孔已贯通。

于是，本发明目的在于，特别是在以激光对玻璃基板开孔的情况，能检测出孔已贯通。

解决课题的技术手段

在本申请所揭露的具代表性的一种激光加工方法，借由照射激光而在基板开钻贯通孔，其中，借由检测出在加工动作时于该基板的端面的光检测位准，并检测出该光检测位准已降低至预定的位准，而检测出孔已贯通。

发明功效

若根据本发明，在以激光对玻璃基板开孔的情况，能检测出孔已贯通。

附图说明

图1用以说明本发明一实施例中贯通判定动作的图。

图2为在本发明一实施例所使用的激光加工装置的概略方块图。

图3用以说明钻孔加工的例子的图。

图4表示本发明一实施例中加工的孔的形状的剖面图。

附图标记说明

1 玻璃基板

2 工作台

4 控制部

5 激光照射系统

6 UV激光

8 光学传感器

9 端面

10 孔

具体实施方式

现针对本发明的一实施例做说明。

图2为在本发明一实施例所使用的激光加工装置的概略方块图。各构成要素与连接线主要表示用以说明本实施例而认为必要者，并非表示作为激光加工装置的所有必需要素者。

在图2中，玻璃基板1透过吸附夹具3而载置于激光加工装置的工作台2上，并在控制装置各部分动作的控制部4的控制之下，借由从激光照射系统5照射UV激光6而开钻多个孔。

吸附夹具3为发挥后述作用者：借由设在自身的吸附孔7而从下方吸引玻璃基板1，并防止其浮起。控制部4则令为后述者：构成为以程控的处理装置为中心，并具有此处所说明的功能以外的控制功能，还连接至未图示的方块。