[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置在审
| 申请号： | 202010649379.4 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112192055A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 伊藤靖;市川健一;佐伯勇辉;西部达矢 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊;高珊 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工方法，借由照射激光而在基板开钻贯通孔，其特征在于，检测在加工动作时于该基板的端面的光检测位准，并借由检测出该光检测位准已降低至预定的位准，而检测出孔已贯通。
2.一种激光加工方法，借由照射激光而在基板开钻贯通孔，其特征在于，检测在加工动作时于该基板的端面的光检测位准，并借由检测出该光检测位准相对于孔在贯通前的位准已降低至预定的比例，而检测出孔已贯通。
3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，该贯通前定义为开始照射激光时。
4.一种激光加工装置，其特征在于，具有：工作台，载置有须加工的基板；激光照射系统，对该基板照射激光；以及控制部，为了进行加工动作而控制装置各部分；
该控制部借由检测出在加工动作时于该基板的端面的光检测位准已降低至预定的位准而检测出孔已贯通。
5.一种激光加工装置，其特征在于，具有：工作台，载置有须加工的基板；激光照射系统，对该基板照射激光；以及控制部，为了进行加工动作而控制装置各部分；
该控制部借由检测出在加工动作时于该基板的端面的光检测位准相对于孔在贯通前的位准已降低至预定的比例而检测出孔已贯通。
6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，该贯通前定义为开始照射激光时。
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