[发明专利]一种渐进式烘烤加热装置在审
申请号: | 202010641505.1 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN111524842A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 耿克涛;刘金 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 渐进 烘烤 加热 装置 | ||
本发明公开了一种渐进式烘烤加热装置,涉及晶圆加工技术领域,包括加热机构、驱动机构、提升机构、托板、顶针,托板连接顶针,顶针伸入加热机构中,驱动机构驱动提升机构,提升机构驱动托板作渐进式升降运动;本发明渐进式加热装置在驱动机构、提升机构的驱动下,可以使晶圆在不同高度停止,既能保证在烘烤过程中的温度连续稳定升降,又能避免升降过程中晶圆受到的外界冲击,达到了从根本上避免薄晶圆在烘烤中翘曲、碎片的问题。本发明是一种结构简单,方便实用,有效提高晶圆烘烤质量的渐进式烘烤加热装置。
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域,尤其是一种渐进式烘烤加热装置。
背景技术
现有的晶圆加工设备由下述专利予以披露,中国发明专利说明书CN 105470187 B(2016年04月6日公布)披露了一种防止晶圆滑动的升降盘体装置,包括固定盖、升降盘体、顶针机构及下固定板,固定盖及顶针机构分别安装在下固定板上,升降盘体位于固定盖与顶针机构之间,包括加热盘体、外密封体、动力装置及止动销,动力装置安装在固定板上、驱动外密封体升降,加热盘体放置在外密封体内、随其升降,在加热盘体的上表面沿圆周方向均布有多个止动销;顶针机构穿设于加热盘体内、在加热盘体处于下限位支撑晶圆,固定盖与上升至上限位的外密封体密封连接、形成工艺腔室。本发明通过升降盘体的升降,实现了晶圆在落到加热盘体上表面之前始终保持静止不动,规避了以往晶圆升降方式产生侧滑的弊端。
但是,上述专利因其气缸为单行程式结构,在升降过程中仅可停止一个位置,且在行程的末端位置,由于冲击现象的存在,极易造成晶圆的位置变化,导致在机械手取片时,出现碎片的可能;同时晶圆被机械手送入加热盘装置,在烘烤的过程中,由于加热装置内外存在一定的温度差,特殊的晶圆材料,在温度急剧变化时,容易出现不同程度翘曲,当温度变化过大时,晶圆本身翘曲会产生一定的应力,在外界温度再次变化或外力的作用下,可能会直接碎片,直接影响产品的性能。因此,亟需一种新型的渐进式烘烤加热装置克服上述缺陷。
发明内容
一、要解决的技术问题
本发明是针对现有技术所存在的上述缺陷,特提出一种渐进式烘烤加热装置,解决了现有烘烤加热装置在烘烤的过程中,由于加热装置内外存在一定的温度差,特殊的晶圆材料,在温度急剧变化时,容易出现不同程度翘曲,以及在外界温度再次变化或外力的作用下,可能会直接碎片的问题。
二、技术方案
一种渐进式烘烤加热装置,包括加热机构、驱动机构、提升机构、托板、顶针,托板连接顶针,顶针伸入加热机构中,驱动机构驱动提升机构,提升机构驱动托板作渐进式升降运动。
其中,提升机构包括侧板,侧板上端固定连接有固定座,固定座上转动连接有带轮,侧板上设置有直线导轨,直线导轨上滑动连接有滑动座,驱动机构固定安装在滑动座上,驱动机构上固定连接有转筒,转筒上连接有皮带,皮带绕设在带轮上,滑动座上固定连接有托板,托板位于加热机构的下方。
其中,加热机构为加热盘。
其中,驱动机构为伺服电机。
其中,伺服电机的输出轴上固定连接有转筒。
其中,加热盘上方设置有盘盖,盘盖转动连接在底板上,盘盖由气缸驱动转动。
其中,盘盖上设置有盘盖板。
其中,固定座上设置有带座,皮带从带座上的一对穿带孔中穿过。
其中,底板上设置有温控器,温控器与加热盘通过电路连接。
其中,底板上设置有控制器,控制器通过电路与伺服电机相连。
三、有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造