[发明专利]一种渐进式烘烤加热装置在审
申请号: | 202010641505.1 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN111524842A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 耿克涛;刘金 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 渐进 烘烤 加热 装置 | ||
1.一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:包括加热机构(1)、驱动机构(7)、提升机构、托板(17)、顶针(18),所述托板(17)连接顶针(18),所述顶针(18)伸入加热机构(1)中,所述驱动机构(7)用于驱动所述提升机构,所述提升机构驱动托板(17)作渐进式升降运动,所述提升机构包括侧板(10),所述侧板(10)上端固定连接有固定座(12),所述固定座(12)上转动连接有带轮(13),侧板(10)上设置有直线导轨(11),所述直线导轨(11)上滑动连接有滑动座(15),所述驱动机构(7)固定安装在滑动座(15)上,驱动机构(7)上固定连接有转筒,所述转筒上连接有皮带(14),所述皮带(14)绕设在带轮(13)上,所述滑动座(15)上固定连接有托板(17),托板(17)位于加热机构(1)的下方。
2.根据权利要求1所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述加热机构(1)为加热盘(5)。
3.根据权利要求2所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述驱动机构(7)为伺服电机(16)。
4.根据权利要求3所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述伺服电机(16)的输出轴上固定连接有转筒。
5.根据权利要求2所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述加热盘(5)上方设置有盘盖(3),所述盘盖(3)转动连接在底板(9)上,所述盘盖(3)由气缸(4)驱动转动。
6.根据权利要求5所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述盘盖(3)上设置有盘盖板(2)。
7.根据权利要求1所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述固定座(12)上设置有带座(19),所述皮带(14)从带座(19)上的一对穿带孔中穿过。
8.根据权利要求5所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述底板(9)上设置有温控器(6),所述温控器(6)与加热盘(5)通过电路连接。
9.根据权利要求8所述的一种渐进式烘烤加热装置,其特征在于:所述底板(9)上设置还有控制器(8),所述控制器(8)通过电路与伺服电机(16)相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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