[发明专利]一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法

权利要求书

1.一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法，其特征在于：首先以金属基自熔性合金粉末作为涂层基材，通过熔覆工艺在待处理工件表面形成金属基涂层；随即再以WC颗粒粉末作为涂层增强相，通过熔注工艺在刚制备出的金属基涂层上熔注WC，从而获得WC颗粒增强金属基复合涂层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述熔覆和所述熔注是通过两个独立工作的焊枪分别进行。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：在通过熔覆形成20～50mm长度的金属基涂层后，即开始进行熔注。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述熔覆为等离子熔覆或为激光熔覆，所述熔注为等离子熔注或为激光熔注。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述金属基自熔性合金粉末为粒径在100～270目的Fe基自熔性粉末、粒径在80～160目的Ni基自熔性粉末或粒径在100～280目的Co基自熔性粉末；所述WC颗粒粉末为粒径在80～200目的球形WC粉末。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过等离子熔覆形成金属基涂层的工艺参数为：所使用的工作气为氩气，工作气压为0.3MPa，冷却水温度为23～27℃，喷焊电流为80～160A，焊接速度为50～80mm/min，焊枪摆宽为8～22mm，焊枪摆动速度为800～1800mm/min，合金粉末送粉量为15～35g/min，保护气流速为600～800L/h，离子气流速为300～400L/h，送粉气流速为200～300L/h，焊枪的喷嘴与工件表面距离为10～15mm。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过激光熔覆形成金属基涂层的工艺参数为：所使用的工作气为氩气，工作气压为0.3MPa，光斑直径2～8mm，送粉速度为15～35g/min，激光功率为0.5～4kw，扫描速度为200～600mm/min，保护气流速为600～800L/h，送粉气流速为200～300L/h。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过等离子熔注WC的工艺参数为：所使用的工作气为氩气，工作气压为0.3MPa，冷却水温度为23～27℃，喷焊电流为60～120A，焊接速度为50～80mm/min，焊枪摆宽为8～22mm，焊枪摆动速度为800～1800mm/min，WC颗粒粉末送粉量为15～35g/min，保护气流速为600～800L/h，离子气流速为300～400L/h，送粉气流速为200～300L/h，焊枪的喷嘴与工件表面距离为10～15mm。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过激光熔注WC的工艺参数为：所使用的工作气为氩气，工作气压为0.3MPa，光斑直径2～8mm，送粉速度为15～35g/min，激光功率为0.5～4kw，扫描速度为200～600mm/min，保护气流速为600～800L/h，送粉气流速为200～300L/h。