[发明专利]贴片式分立器件用超细硅微粉及其制备方法有效
| 申请号： | 202010633119.8 | 申请日： | 2020-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN111892058B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李晓冬;周晓兵;曹家凯;高娟;朱刚 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 分立 器件 用超细硅微粉 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式分立器件用超细硅微粉的制备方法，其特征在于，该超细硅微粉用于贴片式分立器件用填料，其制法步骤如下：选取粒度为16-26目高纯结晶石英砂，结晶石英砂化学成分如下：
SiO2 99.8%；Fe2O3 0.010%；Al2O3 0.150%；
K2O 7.3ppm；Na2O 3.2ppm；Ec 0.4μs/cm；
Cl- 0.538ppm；Na+ 3.177ppm；pH 6.87；水份 0.043%；
原料经投料口除铁后给料进入球磨设备进行连续磨生产粉碎，磨介选择30t；然后将粉碎后物料经过气流分级机进行分级，引风机风量10300-10700m3/h，分级机转速3800-3900rpm，得到以下粒度分布的产品：D50=2.838μm，D90=5.344μm，D100=14μm；1μm含量32.9%，径距1.75，粘度45s。
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