[发明专利]切割喷码系统、切割喷码的控制方法、装置、设备与介质有效
| 申请号: | 202010630604.X | 申请日: | 2020-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN111775574B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 卢琳;毛良;王威;林森;简桢强;朱晓锋;郑羽 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚数控科技有限公司 |
| 主分类号: | B41J3/44 | 分类号: | B41J3/44;B41J11/66;B41J25/304;B41J29/393;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾;徐桂凤 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 系统 控制 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种切割喷码系统,其特征在于,包括:切割喷码组件、运动执行结构与控制组件,所述切割喷码组件或者至少一个待加工工件安装于所述运动执行结构;所述控制组件分别电连接所述切割喷码组件与所述运动执行结构;
所述控制组件用于:
获取加工信息,所述加工信息表征了切割图案与喷码图案;
根据所述加工信息,确定目标路径信息、切割信息与喷码信息;所述目标路径信息表征了目标加工过程中所述切割喷码组件相对于所述至少一个待加工工件的运动路径;所述切割信息表征了所述目标加工过程中所述切割喷码组件实施切割的时机,所述喷码信息表征了所述目标加工过程中所述切割喷码组件实施喷码的时机,所述目标加工过程指在所述至少一个待加工工件上切割形成至少一个切割图案并喷码形成至少一个喷码图案的过程;
根据所述目标路径信息控制所述运动执行结构执行相应的动作,以使得所述切割喷码组件相对于所述待加工工件沿所述目标路径信息所表征的运动路径运动;并在运动过程中根据所述切割信息与所述喷码信息,控制所述切割喷码组件实施切割与喷码。
2.根据权利要求1所述的切割喷码系统,其特征在于,所述控制组件在根据所述加工信息,确定目标路径信息、切割信息与喷码信息时,具体用于:
根据所述加工信息,确定排样信息,所述排样信息表征了所述至少一个切割图案与所述至少一个喷码图案在预设二维平面内的排布方式;所述预设二维平面的尺寸与形状匹配于所述至少一个待加工工件;
根据所述排样信息,确定所述目标路径信息、所述切割信息与所述喷码信息。
3.根据权利要求2所述的切割喷码系统,其特征在于,所述切割喷码组件包括直接或间接安装于所述运动执行结构的喷码结构与切割结构;所述喷码结构与所述切割结构的位置相对固定,所述目标路径信息与所述喷码信息关联于所述喷码结构与所述切割结构之间的相对位置偏差。
4.根据权利要求3所述的切割喷码系统,其特征在于,所述目标路径信息所表征的运动路径为所述切割结构在切割坐标系下的运动路径;
所述目标路径信息所表征的运动路径包括切割运动路径与喷码运动路径;所述切割运动路径为所述切割结构完成所述至少一个切割图案的切割时所述切割结构所需运动的路径,所述喷码运动路径为所述喷码结构完成所述至少一个喷码图案的喷码时所述切割结构所需运动的路径;
所述控制组件在根据所述排样信息,确定所述目标路径信息、所述切割信息与所述喷码信息时,具体用于:
根据所述排样信息所表征的各切割图案的排布方式,确定所述切割运动路径与所述切割信息;
根据所述排样信息所表征的各喷码图案的排布方式,以及所述相对位置偏差,确定所述喷码运动路径与所述喷码信息。
5.根据权利要求1至4任一项所述的切割喷码系统,其特征在于,所述切割信息包括每一个所述切割图案所对应的切割位置信息,所述切割位置信息表征了所述切割喷码组件切割对应的一个切割图案时所述切割喷码组件应处的位置;所述喷码信息包括每一个喷码图案所对应的喷码位置信息与喷图信息,所述喷码位置信息表征了喷码形成对应的一个喷码图案时所述切割喷码组件应处的位置,所述喷图信息表征了喷码形成对应的一个喷码图案时所述喷码结构应喷出的一个或多个喷码图像,单个喷码图案是单个喷码图像形成的,或者:单个喷码图案是多个喷码图像拼接形成的。
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