[发明专利]用于多层板压合的缓冲垫及多层板的压合方法

说明书

本发明涉及一种用于多层板压合的缓冲垫及多层板的压合方法。其中，所述用于多层板压合的缓冲垫包括依次层叠设置的第一金属箔、半固化层和第二金属箔，所述第一金属箔的外表面用于与刚性压板的压合面相接触，所述第二金属箔的外表面用于与待压合板的外板面相接触。本方案的缓冲垫能够使所制得的多层板的板面更为光滑平整而不易起皱，能够有效提升产品质量。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种用于多层板压合的缓冲垫及多层板的压合方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电路板的层数也越来越多。多层电路板在生产制造时，通常是先在覆铜基板(纯胶基板)上制作出内层线路，再将两张或两张以上的覆铜基板进行层叠压合，然后再经过钻孔、沉铜电镀、制作外层线路、沉锡、机锣成型等一系列工序后得到成品。然而，在传统工艺中，多层板在进行压合时板面容易起皱，严重影响产品的质量。

发明内容

基于此，有必要针对传统工艺中，多层板在进行压合时板面容易起皱的问题，提供一种用于多层板压合的缓冲垫及多层板的压合方法。

一种用于多层板压合的缓冲垫，包括依次层叠设置的第一金属箔、半固化层和第二金属箔，所述第一金属箔的外表面用于与刚性压板的压合面相接触，所述第二金属箔的外表面用于与待压合板的外板面相接触。

上述缓冲垫可应用于多层板的压合，具体地，在进行压合时，在待压合板的相对两侧分别层叠设置有缓冲垫，每一缓冲垫的外侧均层叠设置有刚性压板，再将上述压合结构整体放入至压合系统中通过预设的压合程式进行压合，压合系统产生的压力和热量可依次经由刚性压板及缓冲垫传递至待压合板。本发明的缓冲垫采用三层夹心结构，外层为金属箔能够起到很好的导热作用，中间层为半固化层，在受热时能够产生一定的流动性，而可起到缓冲作用和吸热作用。如此，刚性压板的压力和热量能够很好地传递至缓冲垫，再经由缓冲垫传递至待压合板的外侧板面，使得待压合板整体受热和受压更为均匀，从而使得所制得的多层板的板面更为光滑平整而不易起皱，能够有效提升产品质量。

在其中一个实施例中，所述第一金属箔与所述第二金属箔均采用铜箔，其中，所述铜箔的厚度大于或等于1OZ。

在其中一个实施例中，所述半固化层包括至少两片层叠设置的半固化片。

在其中一个实施例中，所述半固化片的含胶量为63％～70％。

在其中一个实施例中，所述第一金属箔与所述第二金属箔均采用厚度为1OZ的铜箔，所述半固化层包括两片层叠设置的半固化片，所述半固化片为1080半固化片，所述半固化片的含胶量为66％。

一种多层板的压合方法，包括以下步骤：

按照刚性压板、缓冲垫、待压合板、缓冲垫、刚性压板的顺序依次层叠形成压合结构；其中，所述缓冲垫采用如上所述的用于多层板压合的缓冲垫；

按照预设压合程式对所述压合结构进行压合。

上述多层板的压合方法采用三层夹心结构的缓冲垫，缓冲垫的外层为金属箔能够起到很好的导热作用，中间层为半固化层，在受热时能够产生一定的流动性，而可起到缓冲作用和吸热作用。如此，刚性压板的压力和热量能够很好地传递至缓冲垫，再经由缓冲垫传递至待压合板的外侧板面，使得待压合板整体受热和受压更为均匀，从而使得所制得的多层板的板面更为光滑平整而不易起皱，能够有效提升产品质量。

在其中一个实施例中，所述按照刚性压板、缓冲垫、待压合板、缓冲垫、刚性压板的顺序依次层叠形成压合结构的具体步骤包括：

提供四张半固化片，所述半固化片的尺寸大于所述待压合板的尺寸；

提供四张铜箔，所述铜箔的尺寸大于所述半固化片的尺寸；