[发明专利]用于多层板压合的缓冲垫及多层板的压合方法

权利要求书

1.一种用于多层板压合的缓冲垫，其特征在于，包括依次层叠设置的第一金属箔、半固化层和第二金属箔，所述第一金属箔的外表面用于与刚性压板的压合面相接触，所述第二金属箔的外表面用于与待压合板的外板面相接触。

2.根据权利要求1所述的用于多层板压合的缓冲垫，其特征在于，所述第一金属箔与所述第二金属箔均采用铜箔，其中，所述铜箔的厚度大于或等于1OZ。

3.根据权利要求1所述的用于多层板压合的缓冲垫，其特征在于，所述半固化层包括至少两片层叠设置的半固化片。

4.根据权利要求3所述的用于多层板压合的缓冲垫，其特征在于，所述半固化片的含胶量为63％～70％。

5.根据权利要求1所述的用于多层板压合的缓冲垫，其特征在于，所述第一金属箔与所述第二金属箔均采用厚度为1OZ的铜箔，所述半固化层包括两片层叠设置的半固化片，所述半固化片为1080半固化片，所述半固化片的含胶量为66％。

6.一种多层板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照刚性压板、缓冲垫、待压合板、缓冲垫、刚性压板的顺序依次层叠形成压合结构；其中，所述缓冲垫采用如权利要求1至5任意一项所述的用于多层板压合的缓冲垫；

按照预设压合程式对所述压合结构进行压合。

7.根据权利要求6所述的多层板的压合方法，其特征在于，所述按照刚性压板、缓冲垫、待压合板、缓冲垫、刚性压板的顺序依次层叠形成压合结构的具体步骤包括：

提供四张半固化片，所述半固化片的尺寸大于所述待压合板的尺寸；

提供四张铜箔，所述铜箔的尺寸大于所述半固化片的尺寸；

按照刚性压板、铜箔、半固化片、半固化片、铜箔、待压合板、铜箔、半固化片、半固化片、铜箔、刚性压板的顺序依次层叠形成所述压合结构；其中，所述半固化片在层叠方向上的投影能够将所述待压合板全部覆盖，所述铜箔在层叠方向上的投影能够将所述半固化片全部覆盖。

8.根据权利要求7所述的多层板的压合方法，其特征在于，所述待压合板的最外侧到所述半固化片的最外侧之间的水平距离大于或等于40mm；所述半固化片的最外侧到所述铜箔的最外侧之间的水平距离大于或等于60mm。

9.根据权利要求7所述的多层板的压合方法，其特征在于，在所述按照刚性压板、铜箔、半固化片、半固化片、铜箔、待压合板、铜箔、半固化片、半固化片、铜箔、刚性压板的顺序依次层叠形成所述压合结构的步骤之前还包括以下步骤：

对所述铜箔的表面进行擦拭，所述铜箔的毛面与所述半固化片相贴合。

10.根据权利要求6至9任意一项所述的多层板的压合方法，其特征在于，所述刚性压板采用钢板。