[发明专利]晶片检查装置

说明书

提供晶片检查装置，其以最低限度的移动单元使宏观照相机和微观照相机移动到各自的拍摄部位。根据与保持工作台的旋转角度对应的中心间距离，将微观照相机配置在微观照相机的适当的拍摄位置。即使在保持面的中心(C0)与晶片的中心(C1)错开而晶片的外周的X轴方向的位置随着保持工作台的旋转而变动的情况下，也能够使微观照相机的拍摄范围追随晶片的外周位置。因此，能够容易地确定微观照相机的拍摄范围。另外，仅通过利用一个X轴移动机构使两个照相机沿着X轴方向移动，就能够实施晶片的正面检查和晶片的外周检查这双方。

技术领域

本发明涉及晶片检查装置。

背景技术

正在实施对被磨削面进行拍摄来检查利用磨削磨具进行了磨削后的晶片的被磨削面的状态的技术(参照专利文献1、2)。另外，还有利用拍摄单元对晶片的边缘进行拍摄来检查边缘上是否发生了缺损的技术。

在检查晶片的被磨削面时，为了缩短检查时间，使用宽视野(拍摄范围)的拍摄照相机(宏观照相机)。另一方面，在检查晶片的边缘时，为了测量边缘的缺损的大小，使用窄视野(拍摄范围)的拍摄照相机(微观照相机)。即，通过以高像素对狭窄的拍摄范围进行拍摄来提高测量精度。

这样，为了对晶片的被磨削面和边缘这双方进行拍摄，使用宏观照相机和微观照相机这两种照相机。

专利文献1：日本特开2016-049581号公报

专利文献2：日本特开2016-075554号公报

在使用宏观照相机和微观照相机的情况下，2个照相机的拍摄部位是晶片正面和晶片边缘，互不相同。关于这一点，如果使每个照相机具有使照相机移动到各个拍摄部位的移动单元，则装置变大。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种晶片检查装置，其能够以最低限度的移动单元使宏观照相机和微观照相机移动到各自的拍摄部位，进行被磨削面的检查和边缘的检查。

根据本发明，提供晶片检查装置，其对晶片的正面和晶片的外周进行拍摄而进行检查，其中，该晶片检查装置具有：宏观照相机，其对晶片的正面进行拍摄；微观照相机，其对晶片的外周进行拍摄，与该宏观照相机相比，该微观照相机的拍摄范围窄而倍率高；保持工作台，其具有保持晶片的保持面；电动机，其使该保持工作台以该保持面的中心为轴而旋转；角度识别部，其对借助该电动机而旋转的该保持工作台的旋转角度进行识别；支承部，其支承该宏观照相机和该微观照相机；X轴移动机构，其使该支承部在与该保持面平行的X轴方向上移动；以及控制单元，该控制单元包含：中心计算部，其将该宏观照相机移动到能够对晶片的外周进行拍摄的位置，根据由该宏观照相机拍摄的图像，识别晶片的外周上的至少3点的坐标，根据该3点的坐标计算晶片的中心坐标；以及距离计算部，其取得中心间距离与该保持工作台的旋转角度之间的关系，使该保持工作台旋转，计算与该角度识别部所识别的该保持工作台的旋转角度对应的该中心间距离，其中，所述中心间距离是预先识别的该保持面的中心坐标与该中心计算部所计算的晶片的中心坐标在X轴方向上的距离，根据该微观照相机的拍摄范围中心与该保持面的中心在X轴方向上的距离以及该距离计算部所计算的该中心间距离，通过该X轴移动机构使该微观照相机在X轴方向上移动，从而将该微观照相机配置在拍摄位置上，该拍摄位置是用于将该微观照相机的拍摄范围配置在晶片的外周上的X轴方向上的位置，利用该微观照相机对晶片的外周进行拍摄，检查晶片的外周的状态。

根据本发明，即使在保持面的中心坐标与晶片的中心坐标错开而晶片的外周的X轴方向的位置随着保持工作台的旋转而变动的情况下，控制单元也能够使微观照相机的拍摄范围追随变动的晶片的外周位置。因此，即使保持面的中心坐标与晶片的中心坐标错开，也能够利用微观照相机容易地对晶片的外周进行拍摄。

另外，仅通过一个X轴移动机构使宏观照相机和微观照相机沿着X轴方向移动，就能够实施晶片正面的拍摄和检查以及晶片外周的拍摄和检查这双方。由此，容易使该晶片检查装置紧凑化。

附图说明