[发明专利]一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法

说明书

本发明公开一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法，通过开料，加热压合，线路板钻孔加工，针对埋通孔进行沉铜，对埋通孔进行第一次图形转移和图形电镀，然后进行塞孔、打磨，进行二次钻出通孔，二次沉铜电镀和第二次图形转移，最后进行蚀刻、防焊和表面处理，使得线路板成型，在检查进行包装，通过增加图形转移流程，即第一次图形转移，将需要电镀的“埋通孔”露出单独进行电镀，不需要电镀的其他位置使用干膜遮住，免去了整板电镀导致的镀铜不均匀以及经整板电镀后的减铜不均匀问题，从而避免因铜厚不均匀问题导致蚀刻不净或蚀刻线而造成产品报废。

技术领域

本发明具体涉及一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法。

背景技术

线路板制作流程中的压合工序是将制作好线路的各个内层板同基板、外层铜箔配合PP树脂片叠层再压合形成多层线路板。压合前需将基板和内层线路板采用流动的树脂浆填孔，再用PP片进行压合。

普通流程需经先整板镀铜再减铜的步骤，整板镀铜存在铜厚不均匀的缺点，后面的减铜流程同样存在减铜不均的隐患，两者叠加更是加大了铜厚不均的问题，对于线路分布密度比较高的产品，铜厚不均影响到后面的蚀刻工序，易导致蚀刻不净或蚀刻线而造成产品报废。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法，通过对生产工艺的改进，避免传统工艺带来的铜厚不均等问题，降低高密度线路的埋通孔线路板的生产难度，提升精密线路的生产能力。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法，包括以下步骤：

步骤1，开料：根据线路板的具体要求选择芯板，PP层和铜箔，然后通过电路板检测仪对芯板进行电检，选用合格的芯板进行锣边，最后根据压合结构设计分别在芯板的两侧贴合PP层和铜箔，完成待压合线路板结构的设置，待用；

步骤2，压合：步骤1设置好压合结构后，对压合结构加压至0.2-0.3MPA、加热至150-180℃，持续20-30秒，使得芯板1两侧的PP层2因挤压填充到芯板1中的孔槽，即完成压合加工，制得线路板坯件，待用；

步骤3，第一次钻孔：在线路板坯件的板面或板边，拟成型孔的预定位置进行钻圆孔，制得“埋通孔”，待用；

步骤4，第一次沉铜：在步骤3对应线路板坯件的“埋通孔”位置上通过诱发化学沉铜自催化反应，在“埋通孔”的内壁沉积一层化学铜层，待用；

步骤5，第一次图形转移：在对步骤4完成沉铜处理后的线路板坯件进行图形转移时需制作正片菲林，在“埋通孔”位置设计挡点，挡点比“埋通孔”直径大0.2mm，并使得菲林经对位、曝光、显影，露出待镀铜的“埋通孔”，待用；

步骤6，第一次图形电镀：步骤5中通过菲林将待镀铜的“埋通孔”单独露出，此时在电镀前对不需要电镀的其他位置使用干膜遮住，然后完成电镀，使得“埋通孔”的内壁镀铜均匀，最后撕开干膜，待用；

步骤7，树脂塞孔：步骤6完成第一次镀铜后，采用树脂注入镀铜后的“埋通孔”，使得树脂在孔内凝固，且两端的树脂凸出，方便后续加工，待用；

步骤8，表面打磨：采用打磨设备对步骤7完成树脂塞孔的线路板坯件进行打磨，使得线路板坯件对应“埋通孔”部位凸出的镀铜层以及树脂减去，得到“埋通孔”表面平整光滑，待用；

步骤9，第二次钻孔；对步骤8完成表面打磨的线路板坯件上平行于“埋通孔”的位置进行二次钻出通孔，待用；

步骤10，第二次沉铜：在步骤9完成线路板坯件的钻孔后，通过诱发化学沉铜自催化反应，在线路板坯件表面以及通孔的内壁沉积一层化学铜层，待用；

步骤11，第二次电镀：步骤10完成沉铜后，再次进行电镀，使得线路板坯件继沉铜后进一步加厚铜层，待用；