[发明专利]一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法

权利要求书

1.一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，开料：根据线路板的具体要求选择芯板，PP层和铜箔，然后通过电路板检测仪对芯板进行电检，选用合格的芯板进行锣边，最后根据压合结构设计分别在芯板的两侧贴合PP层和铜箔，完成待压合线路板结构的设置，待用；

步骤2，压合：步骤1设置好压合结构后，对压合结构加压至0.2-0.3MPA、加热至150-180℃，持续20-30秒，使得芯板1两侧的PP层2因挤压填充到芯板1中的孔槽，即完成压合加工，制得线路板坯件，待用；

步骤3，第一次钻孔：在线路板坯件的板面或板边，拟成型孔的预定位置进行钻圆孔，制得“埋通孔”，待用；

步骤4，第一次沉铜：在步骤3对应线路板坯件的“埋通孔”位置上通过诱发化学沉铜自催化反应，在“埋通孔”的内壁沉积一层化学铜层，待用；

步骤5，第一次图形转移：在对步骤4完成沉铜处理后的线路板坯件进行图形转移时需制作正片菲林，在“埋通孔”位置设计挡点，挡点比“埋通孔”直径大0.2mm，并使得菲林经对位、曝光、显影，露出待镀铜的“埋通孔”，待用；

步骤6，第一次图形电镀：步骤5中通过菲林将待镀铜的“埋通孔”单独露出，此时在电镀前对不需要电镀的其他位置使用干膜遮住，然后完成电镀，使得“埋通孔”的内壁镀铜均匀，最后撕开干膜，待用；

步骤7，树脂塞孔：步骤6完成第一次镀铜后，采用树脂注入镀铜后的“埋通孔”，使得树脂在孔内凝固，且两端的树脂凸出，方便后续加工，待用；

步骤8，表面打磨：采用打磨设备对步骤7完成树脂塞孔的线路板坯件进行打磨，使得线路板坯件对应“埋通孔”部位凸出的镀铜层以及树脂减去，得到“埋通孔”表面平整光滑，待用；

步骤9，第二次钻孔；对步骤8完成表面打磨的线路板坯件上平行于“埋通孔”的位置进行二次钻出通孔，待用；

步骤10，第二次沉铜：在步骤9完成线路板坯件的钻孔后，通过诱发化学沉铜自催化反应，在线路板坯件表面以及通孔的内壁沉积一层化学铜层，待用；

步骤11，第二次电镀：步骤10完成沉铜后，再次进行电镀，使得线路板坯件继沉铜后进一步加厚铜层，待用；

步骤12，第二次图形转移：在步骤11完成二次电镀后，在线路板坯件表面上制作线路蚀刻的图形转移层，待用；

步骤13，蚀刻：采用酸性蚀刻的方法将步骤12图形转移完毕的线路板坯件进行蚀刻加工，把线路板坯件上下两面不需要的铜层进行蚀刻去除，形成最终所需要的线路，备用；

步骤14，防焊处及表面处理：对步骤13处理好的线路板坯件的表面进行防焊油墨的丝网印刷，然后通过烘烤将防焊油墨完全固化完成防焊处理，最后对多层线路板坯件进行磨板去除毛刺，完成表面处理；

步骤15，检测：通过电路板检测仪对步骤14制成的线路板坯件进行电检，剔除故障的产品，得到合格线路板；

步骤16：包装出库。

2.如权利要求1所述的一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法，其特征在于：所述步骤1中芯板的两表面设置有铜片。