[发明专利]一种堆叠封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种堆叠封装结构，其特征在于：一种堆叠封装结构，它包括第一封装体与第二封装体，第一封装体至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片，所述第一封装体与第二封装体通过互连芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片包括Si基材和至少一条导电线路，导电线路的底部与第一封装体电性连接，导电线路的顶部与第二封装体电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片为单层线路结构，Si基材的上表面至少设置有一条导电线路，所述导电线路之间用Si基材间隔开。

4.根据权利要求2所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片为多层线路结构，导电线路的上方至少设置有一层绝缘层和导电线路。

5.根据权利要求2所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片为多层线路结构，Si基材的下表面至少设置有一条导电线路。

6.一种堆叠封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一片圆片；

步骤二、在圆片表面形成导电线路；

步骤三、将圆片切割形成单颗互连芯片，互连芯片的侧面切割露出导电线路；

步骤四、取一载板，将第一功能芯片和至少一个互连芯片贴装到载板上，其中第一功能芯片平面贴装，互连芯片侧向贴装；

步骤五、将第一功能芯片和互连芯片用第一塑封料包封起来；

步骤六、将塑封料上表面减薄直至互连芯片侧面的导电线路露出；

步骤七、在塑封料的上表面和导电线路的上方形成第一基板；

步骤八、在第一基板上贴装第二功能芯片；

步骤九、将第二功能芯片用第二塑封料包封起来；

步骤十、去除载板；

步骤十一、在第一塑封料的下表面和导电线路的下方形成第二基板；

步骤十二、在第二基板背面进行植球，得到堆叠封装结构。