[发明专利]多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板

说明书

本发明提供一种多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，具有第一表面至第六表面，电容器主体包括介电层以及具有分别通过第三表面和第四表面暴露的一端的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别包括分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及在所述电容器主体的所述第一表面上彼此间隔开的第一带部和第二带部；第一连接端子，设置在第一带部上并具有设置在第一连接端子的下表面中、朝向电容器主体的第三表面敞开的第一切口；以及第二连接端子，设置在所述第二带部上并具有形成在第二连接端子的下表面中、朝向电容器主体的第四表面敞开的第二切口。

本申请要求于2019年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0106431号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板。

背景技术

作为多层电子组件的多层电容器利用介电材料形成，由此该介电材料具有压电性，因此可随施加的电压而同步地变形。

当施加的电压的周期在可听频带内时，位移变成振动并通过焊料传递到基板，并且基板的振动是可听见的声音。这种声音被称为声学噪声。

当装置的操作环境安静时，这种声学噪声可能因声音异常而被用户感知为装置的故障。

此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上，从而使装置的质量降低。

此外，除了由人耳感知的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区域中产生时，可能导致用在IT以及工业/电气中的各种传感器和电子装置的故障。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一个方面在于提供一种多层电子组件以及安装有所述多层电子组件的板，其中，可确保预定水平或更高水平的固定强度，同时减少在低于20kHz的可听频率区域中的声学噪声以及20kHz或更高的高频振动。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：电容器主体，所述电容器主体具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部在所述电容器主体的所述第一表面上彼此间隔开；第一连接端子，设置在所述第一带部上并且具有第一切口，所述第一切口限定在所述第一连接端子的下表面中，所述第一切口朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；以及第二连接端子，设置在所述第二带部上并且具有第二切口，所述第二切口限定在所述第二连接端子的下表面中，所述第二切口朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开。

位于所述第一带部下方的第一焊料容纳部以及位于所述第二带部下方的第二焊料容纳部可分别通过所述第一切口和所述第二切口提供。所述第一焊料容纳部可通过所述第一连接端子的上表面不与所述第一带部直接接触，并且所述第二焊料容纳部可通过所述第二连接端子的上表面不与所述第二带部直接接触，所述第一连接端子的上表面和所述第二连接端子的上表面分别与所述第一连接端子的下表面和所述第二连接端子的下表面相对。

所述第一连接端子的上表面和所述第二连接端子的上表面可以是平坦的。