[发明专利]多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

电容器主体，所述电容器主体具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且彼此间隔开；

第一连接端子，设置在所述第一带部上并且具有第一切口，所述第一切口限定在所述第一连接端子的下表面中，所述第一切口朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；以及

第二连接端子，设置在所述第二带部上并且具有第二切口，所述第二切口限定在所述第二连接端子的下表面中，所述第二切口朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，

其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子彼此间隔开，

其中，所述第一切口与所述第一连接端子的上表面以及面向所述第二连接端子的表面间隔开，并且所述第二切口与所述第二连接端子的上表面以及面向所述第一连接端子的表面间隔开。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，位于所述第一带部下方的第一焊料容纳部以及位于所述第二带部下方的第二焊料容纳部分别通过所述第一切口和所述第二切口提供，并且

其中，所述第一焊料容纳部通过所述第一连接端子的所述上表面不与所述第一带部直接接触，并且所述第二焊料容纳部通过所述第二连接端子的所述上表面不与所述第二带部直接接触。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的所述上表面和所述第二连接端子的所述上表面是平坦的。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的所述上表面的面积小于所述第一带部的面积，并且所述第二连接端子的所述上表面的面积小于所述第二带部的面积。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口的长度-宽度截面和所述第二切口的长度-宽度截面均为弧形形状。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口的长度-宽度截面和所述第二切口的长度-宽度截面均具有四边形形状。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口和所述第二切口被布置和构造为使得：

在所述多层电子组件的所述第一表面的仰视图中，所述第一连接端子的最外侧表面与所述第一切口共同限定由直线和曲线形成的半圆形形状，所述第二连接端子的最外侧表面与所述第二切口共同限定由直线和曲线形成的半圆形形状，并且

所述直线分别沿所述第一连接端子的所述最外侧表面和所述第二连接端子的所述最外侧表面形成，并且所述曲线在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面彼此相对的长度方向上向内延伸，并且

所述第一切口在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相对的宽度方向上分别与所述第一连接端子的前表面和后表面间隔开，所述第二切口在所述宽度方向上分别与所述第二连接端子的前表面和后表面间隔开。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子利用导体构成。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子利用绝缘体构成，并且

导体层设置在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的表面上。