[发明专利]扣合装置及扣合方法

说明书

本发明涉及一种扣合装置及扣合方法。扣合装置包括：基座，用于固定所述第一工件；定位组件，包括定位块和第一运动单元，所述定位块形成有限位部，用于使所述公连接器和所述母连接器相互对准，所述第一运动单元用于带动所述定位块朝靠近或远离所述基座的方向运动；压合组件，包括压头和第二运动单元，所述第二运动单元用于带动所述压头朝靠近所述基座的方向运动，以将所述母连接器压入所述公连接器；以及拨动组件，所述拨动组件用于调节所述母连接器与所述公连接器的相对位置。该扣合装置能够实现公连接器与母连接器的自动扣合，扣合过程中无需人工干预，生产效率高。

技术领域

本发明涉及电子产品装配技术领域，特别是涉及一种扣合装置及扣合方法。

背景技术

板对板连接器(Board to Board，简称BTB)具有较强的传输能力，在自动化设备、医疗行业、智能家居、电力设备中、电子数码产品等行业中得到较为广泛的应用。例如在手机的装配过程中，摄像头通过柔性电路板与主板连接。其中，柔性电路板上设置有连接器插头，主板上设有连接器座，通过将连接器插头和连接器座扣合连接可实现摄像头与主板的连接。板对板连接器的扣合工序作为手机装配必不可少的环节，会直接影响到不同元器件之间的连接可靠性。然而现有的扣合方式人工参与度高，生产效率低。

发明内容

基于此，有必要针对现有的扣合方式人工参与度高，生产效率低的问题，提供一种扣合装置及扣合方法。

一种扣合装置，用于使设于第一工件的公连接器和设于第二工件的母连接器扣合连接，包括：

基座，用于固定所述第一工件；

定位组件，包括定位块和第一运动单元，所述定位块形成有限位部，用于使所述公连接器和所述母连接器相互对准，所述第一运动单元用于带动所述定位块朝靠近或远离所述基座的方向运动；

压合组件，包括压头和第二运动单元，所述第二运动单元用于带动所述压头朝靠近所述基座的方向运动，以将所述母连接器压入所述公连接器；以及

拨动组件，所述拨动组件用于使所述母连接器远离所述公连接器一种扣合装置。

上述扣合装置，定位块下压过程中，拨动组件推动母连接器相对于公连接器发生一定程度的抬升，使得母连接器在基座表面的投影不超出公连接器所在区域，避免母连接器被定位块压坏。定位块运动至与主板相抵接，此时公连接器位于限位部内，而后母连接器在重力作用下沿定位块的限位部下降。公连接器与母连接器的至少两相邻侧边与限位部的侧壁相贴合，从而母连接器与公连接器相互对准，以便压合组件将母连接器压入公连接器。该扣合装置能够实现公连接器与母连接器的自动扣合，扣合过程中无需人工干预，生产效率高。

在其中一个实施例中，所述拨动组件包括第一风枪，所述第一风枪用于使所述母连接器远离所述公连接器，所述第一风枪的出风方向与所述基座表面的夹角为α₁，0°≤α₁90°。

在其中一个实施例中，所述拨动组件还包括第二风枪，所述第二风枪与所述第一风枪相对设置，所述第二风枪用于使所述母连接器靠近所述公连接器，所述第二风枪的出风方向与所述基座表面的夹角为α₂，0°≤α₂90°。

在其中一个实施例中，所述拨动组件包括第一吸头，用于使所述母连接器远离所述公连接器，所述第一吸头的吸气方向与所述基座表面的夹角为β₁，0°≤β₁90°。

在其中一个实施例中，所述拨动组件还包括第二吸头，所述第二吸头与所述第一吸头相对设置，所述第二吸头用于使所述母连接器靠近所述公连接器，所述第二吸头的吸气方向与所述基座表面的夹角为β₂，0°≤β₂90°。

在其中一个实施例中，所述定位块朝向所述第二吸头的一侧开设有通气孔。