[发明专利]MEMS传感器和电子设备有效
申请号: | 202010619236.9 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111818434B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 邱冠勋;周宗燐;卓彥萱 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R19/00;H04R7/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 魏兰 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 传感器 电子设备 | ||
本发明公开一种MEMS传感器和电子设备,MEMS传感器包括基底,所述基底设有背腔;第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜设于所述基底的同一侧,所述第一振膜与所述基底连接,至少部分所述第一振膜可振动地设于所述背腔,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成密封腔;背极单元,至少部分所述背极单元位于密封腔内且与第一振膜、第二振膜构成电容器结构,位于所述密封腔内的所述背极单元设置有多个贯通其两侧的通孔;导热介质,所述导热介质遇热膨胀,并容置于所述密封腔内;以及加热装置,所述加热装置用于加热所述导热介质。本发明技术方案旨在保证MEMS传感器的性能的前提下,提高功能性。
技术领域
本发明涉及电声器件技术领域,特别涉及一种MEMS传感器和应用该 MEMS传感器的电子设备。
背景技术
MEMS(Micro Electro Mechanic System,微型机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展,MEMS传感器被越来越广泛地运用到这些设备上。
相关技术中有一种双振膜的麦克风结构,该麦克风结构的两个振膜围成了空气密封的密封腔,两个振膜之间设置有一个具有穿孔的中心背极,该中心背极位于两个振膜的密封腔中,并与两个振膜构成了差分电容器结构。振膜在声波的作用下产生振动,导致振膜和背板之间的距离发生变化,导致平板电容的电容发生改变,从而将声波信号转化为了电信号。这种结构的麦克风与传统的麦克风相比具有更高的声阻抗,声学性能较好,但是功能性单一。
以上仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认为现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种MEMS传感器,旨在保证MEMS传感器的性能的前提下,提高功能性。
为实现上述目的,本发明提供的MEMS传感器,包括:
基底,所述基底设有背腔;
第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜设于所述基底的同一侧,所述第一振膜与所述基底连接,至少部分所述第一振膜可振动地设于所述背腔,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成密封腔;
背极单元,至少部分所述背极单元位于密封腔内且与第一振膜、第二振膜构成电容器结构,位于所述密封腔内的所述背极单元设置有多个贯通其两侧的通孔;
导热介质,所述导热介质遇热膨胀,并容置于所述密封腔内;以及
加热装置,所述加热装置用于加热所述导热介质。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述背腔的腔壁,并邻近所述第一振膜设置。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述第二振膜背离所述第一振膜的一侧。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述密封腔内,并与所述背极单元连接。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述第一振膜。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述第二振膜。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述背极单元。
在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述基底。
在本发明的一些实施例中,所述导热介质包括液态导热体;
且/或,所述导热介质包括气态导热体。
在本发明的一些实施例中,所述密封腔的压力P的取值范围为:0.5atm ≤P≤5atm。
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