[发明专利]MEMS传感器和电子设备有效

专利信息
申请号: 202010619236.9 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111818434B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 邱冠勋;周宗燐;卓彥萱 申请(专利权)人: 歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R19/00;H04R7/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 魏兰
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 传感器 电子设备
【说明书】:

发明公开一种MEMS传感器和电子设备,MEMS传感器包括基底,所述基底设有背腔;第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜设于所述基底的同一侧,所述第一振膜与所述基底连接,至少部分所述第一振膜可振动地设于所述背腔,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成密封腔;背极单元,至少部分所述背极单元位于密封腔内且与第一振膜、第二振膜构成电容器结构,位于所述密封腔内的所述背极单元设置有多个贯通其两侧的通孔;导热介质,所述导热介质遇热膨胀,并容置于所述密封腔内;以及加热装置,所述加热装置用于加热所述导热介质。本发明技术方案旨在保证MEMS传感器的性能的前提下,提高功能性。

技术领域

本发明涉及电声器件技术领域,特别涉及一种MEMS传感器和应用该 MEMS传感器的电子设备。

背景技术

MEMS(Micro Electro Mechanic System,微型机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展,MEMS传感器被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术中有一种双振膜的麦克风结构,该麦克风结构的两个振膜围成了空气密封的密封腔,两个振膜之间设置有一个具有穿孔的中心背极,该中心背极位于两个振膜的密封腔中,并与两个振膜构成了差分电容器结构。振膜在声波的作用下产生振动,导致振膜和背板之间的距离发生变化,导致平板电容的电容发生改变,从而将声波信号转化为了电信号。这种结构的麦克风与传统的麦克风相比具有更高的声阻抗,声学性能较好,但是功能性单一。

以上仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS传感器,旨在保证MEMS传感器的性能的前提下,提高功能性。

为实现上述目的,本发明提供的MEMS传感器,包括:

基底,所述基底设有背腔;

第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜设于所述基底的同一侧,所述第一振膜与所述基底连接,至少部分所述第一振膜可振动地设于所述背腔,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成密封腔;

背极单元,至少部分所述背极单元位于密封腔内且与第一振膜、第二振膜构成电容器结构,位于所述密封腔内的所述背极单元设置有多个贯通其两侧的通孔;

导热介质,所述导热介质遇热膨胀,并容置于所述密封腔内;以及

加热装置,所述加热装置用于加热所述导热介质。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述背腔的腔壁,并邻近所述第一振膜设置。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述第二振膜背离所述第一振膜的一侧。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述密封腔内,并与所述背极单元连接。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述第一振膜。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述第二振膜。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述背极单元。

在本发明的一些实施例中,所述加热装置设于所述基底。

在本发明的一些实施例中,所述导热介质包括液态导热体;

且/或,所述导热介质包括气态导热体。

在本发明的一些实施例中,所述密封腔的压力P的取值范围为:0.5atm ≤P≤5atm。

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