[发明专利]通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件

说明书

公开了一种将电子器件(100)安装在一个或多个载体本体(102)上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记(106)的支撑体(104)；通过所述至少一个第一对正标记(106)与所述一个或多个载体本体(102)分别所具有的至少一个第二对正标记(108)之间的对正，将所述一个或多个载体本体(102)安装在支撑体(104)上；和随后，通过使用所述至少一个第二对正标记(108)进行对正，将多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应一个上。

技术领域

本发明涉及将电子器件安装在一个或多个载体本体上的方法，并且涉及一种半成品。

背景技术

封装体可包括安装在诸如引线框架的载体上的诸如半导体芯片的电子器件。封装体可以实施为安装在具有从包封材料延伸出并与外围电子器件耦合的电连接件的载体上的包封的电子器件。

US 2006/0283011A1公开了一种将电子器件安装在一个或多个载体本体上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记的支撑体；将每个均具有至少一个第二对正标记的所述一个或多个载体本体安装在支撑体上；以及然后，通过使用所述至少一个第二对正标记进行对正将多个电子器件安装在所述一个或多个载体本体中的相应一个上。在支撑体、载体本体与电子器件之间执行多个对正工序。

DE 10 2009 059 236A1公开了一种用于制造半导体装置的方法，其中，提供了多个模块。每个模块均包括载体和附连到载体的至少一个半导体芯片。US 2014/0242734A1公开了一种制造半导体装置的方法，包括：将至少第一半导体芯片和第二半导体芯片安装在引线框架的裸片焊盘之上；以及检查第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个的安装位置，其中，引线框架包括：形成给裸片焊盘的第一标记，用于指示用于第一半导体芯片的第一安装区域；和形成给裸片焊盘的第二标记，用于指示用于第二半导体芯片的第二安装区域，所述第一标记不同于第二标记。

发明内容

在封装体的制造过程中可能需要精确地安装电子器件。

根据一个示例性实施例，提供了一种将电子器件安装在一个或多个载体本体上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记的支撑体；通过所述至少一个第一对正标记与所述一个或多个载体本体分别所具有的至少一个第二对正标记之间的对正，将所述一个或多个载体本体安装在支撑体上；通过使用所述至少一个第二对正标记进行对正，将多个电子器件安装在所述一个或多个载体本体中的相应一个上。

根据另一示例性实施例，提供了一种将电子器件安装在引线框架型载体本体上的方法，其中，所述方法包括：提供支撑体；将多个载体本体安装在支撑体上；将多个电子器件中的每个安装在载体本体中的相应一个上；其中，所述安装包括在支撑体、载体本体与电子器件之间执行多个对正工序。

根据又一示例性实施例，提供了一种半成品，所述半成品包括：具有至少一个第一对正标记的支撑体；安装在支撑体上的一个或多个载体本体，每个载体本体具有至少一个第二对正标记，其中，所述至少一个第一对正标记与所述至少一个第二对正标记之间的相关性能够使支撑体与所述一个或多个载体本体之间对正；多个电子器件，每个电子器件具有至少一个第三对正标记，并且每个电子器件安装在所述一个或多个载体本体中的相应一个上，其中，所述至少一个第二对正标记与第三对正标记之间的相关性能够使所述一个或多个载体本体与电子器件之间对正。