[发明专利]通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件

权利要求书

1.一种将电子器件(100)安装在一个或多个载体本体(102)上的方法，其中，所述方法包括：

·提供具有至少一个第一对正标记(106)的支撑体(104)；

·通过所述至少一个第一对正标记(106)与所述一个或多个载体本体(102)分别所具有的至少一个第二对正标记(108)之间的对正，将所述一个或多个载体本体(102)安装在支撑体(104)上；

·随后，通过使用所述至少一个第二对正标记(108)进行对正，将多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应一个上；和

·将所述一个或多个载体本体(102)和安装在其上的电子器件(100)分离成单独的封装体(124)，每个封装体至少包括所述一个或多个载体本体(102)中的一个的一部分和电子器件(100)中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：为所述多个电子器件(100)中的每一个提供至少一个第三对正标记(110)，其中，将所述多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应的一个上的操作包括所述至少一个第二对正标记(108)与所述第三对正标记(110)之间的对正。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法包括：在不考虑所述至少一个第一对正标记(106)的情况下在所述至少一个第二对正标记(108)与所述第三对正标记(110)之间进行对正。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述一个或多个载体本体(102)安装在所述支撑体(104)上之前，检测所述至少一个第一对正标记(106)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述一个或多个载体本体(102)安装在所述支撑体(104)上之前，检测所述至少一个第二对正标记(108)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将每个均具有至少一个第四对正标记(114)的一个或多个连接体(112)安装在所述一个或多个载体本体(102)上，用于通过相应的连接体(112)将电子器件(100)与相应的载体本体(102)电连接。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述一个或多个连接体(112)是一个或多个夹式框架。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述方法包括：通过所述至少一个第二对正标记(108)与所述至少一个第四对正标记(114)之间的对正来将所述一个或多个连接体(112)安装在所述一个或多个载体本体(102)上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：

·通过考虑所述一个或多个载体本体(102)在支撑体(104)上的安装位置和取向进行对正，将所述多个电子器件(100)安装在具有至少一个第五对正标记(172)的中间载体本体(170)上；和

·随后，通过使用所述至少一个第五对正标记(172)进行对正，将电子器件(100)从中间载体本体(170)转移到所述一个或多个载体本体(102)上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：从分切的晶片(180)拾取多个电子器件(100)，并将拾取的电子器件(100)转移到所述中间载体本体(170)上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过由蚀刻、印刷、激光开槽、钻孔、镂铣和冲压组成的组中的至少一种形成对正标记(106、108、110、114、172)的至少一部分。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过由钎焊、烧结、熔焊和胶合组成的组中的至少一种将电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)上。