[发明专利]一种MEMS麦克风芯片

说明书

本发明提供了一种MEMS麦克风芯片，该芯片包括中部形成背腔的基底、设置于所述基底上的振膜以及相对所述振膜远离所述基底一侧设置的背板，所述振膜与其正对的基底之间间隔形成第一振动空间，所述振膜向靠近所述基底的方向延伸形成与所述基底间隔的阻挡结构，所述阻挡结构沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底靠近所述背腔一侧的边缘上。通过在振膜上设置的阻挡结构，有效的避免异物经由背腔进入第一振动空间，提高了MEMS麦克风芯片的可靠性。

【技术领域】

本专利涉及麦克风设计领域，具体涉及一种MEMS麦克风芯片设计。

【背景技术】

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。

现有MEMS麦克风芯片在实际工作场景中，外界的异物通过背腔进入振膜和基底之间，改变了系统的电容从而影响麦克风的性能，甚至会带来短路的风险。外来的异物会长期存在于振膜和基底之间，工作状态下与振膜产生反复的接触甚至碰撞，使振膜产生裂纹。初始微裂纹会在交变应力作用下发生缓慢扩展，最终振膜会发生断裂，造成MEMS麦克风芯片的失效，存在严重的可靠性隐患。

因此，有必要提供一种防止异物进入的MEMS麦克风芯片。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种防止异物进入的MEMS麦克风芯片。

本发明的技术方案如下：一种MEMS麦克风芯片，该芯片包括中部形成背腔的基底、设置于所述基底上的振膜以及相对所述振膜远离所述基底一侧设置的背板，所述振膜与其正对的基底之间间隔形成第一振动空间，所述振膜向靠近所述基底的方向延伸形成与所述基底间隔的阻挡结构，所述阻挡结构沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底靠近所述背腔一侧的边缘上。

更优地，所述振膜包括位于中部的感应区域及环绕所述感应区域并与所述感应区域相间隙设置形成第一缝隙的非感应区域。

更优地，所述阻挡结构设置于所述感应区域。

更优地，所述阻挡结构包括设置于所述感应区域的第一阻挡结构和设置于非感应区域第二阻挡结构。

更优地，所述第一阻挡结构与所述第二阻挡结构相间隔形成第二缝隙。

更优地，所述第一缝隙与所述第二缝隙连通，且所述第二缝隙的宽度小于所述第一缝隙的宽度。

更优地，其特征在于：所述阻挡结构为柱状阻挡结构或墙体阻挡结构中的一种或两种的组合。

更优地，所述阻挡结构设置为一排或多排。

更优地，所述柱状阻挡结构的横截面为圆形、扇形或多边形中的一种或多种的组合。

更优地，所述背板与所述振膜间隔设置形成第二振动空间，与所述第二振动空间相对应的背板中部形成有多个间隔设置的通孔，所述背板在多个所述通孔之间向靠近所述振膜的一端延伸形成防黏连柱。

本发明的有益效果在于：本发明通过在振膜与其正对的基底之间间隔形成第一振动空间，在振膜向靠近基底的方向延伸形成与所述基底间隔的阻挡结构，以隔离基底的背腔与所述第一振动空间，避免异物经由背腔进入第一振动空间，提高了MEMS麦克风芯片结构的可靠性。

【附图说明】

图1为本发明基底结构俯视图；

图2为本发明振膜结构的俯视图；

图3为图2中C区域的局部放大示意图；

图4为图1中沿A-A线的基底结合振膜及背板且感应区域设置为墙体阻挡结构的结构剖面图；