[发明专利]一种MEMS麦克风芯片

权利要求书

1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于，该芯片包括中部形成背腔的基底、设置于所述基底上的振膜以及相对所述振膜远离所述基底一侧设置的背板，所述振膜与其正对的基底之间间隔形成第一振动空间，所述振膜固定于所述基底，所述振膜向靠近所述基底的方向延伸形成与所述基底间隔的阻挡结构，所述阻挡结构沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底靠近所述背腔一侧的边缘上。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述振膜包括位于中部的感应区域及环绕所述感应区域并与所述感应区域相间隙设置形成第一缝隙的非感应区域。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述阻挡结构设置于所述感应区域。

4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述阻挡结构包括设置于所述感应区域的第一阻挡结构和设置于非感应区域第二阻挡结构。

5.据权利要求4所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第一阻挡结构与所述第二阻挡结构相间隔形成第二缝隙。

6.据权利要求5所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第一缝隙与所述第二缝隙连通，且所述第二缝隙的宽度小于所述第一缝隙的宽度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述阻挡结构为柱状阻挡结构或墙体阻挡结构中的一种或两种的组合。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述阻挡结构设置为一排或多排。

9.根据权利要求7所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述柱状阻挡结构的横截面为圆形、扇形或多边形中的一种或多种的组合。

10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述背板与所述振膜间隔设置形成第二振动空间，与所述第二振动空间相对应的背板中部形成有多个间隔设置的通孔，所述背板在多个所述通孔之间向靠近所述振膜的一端延伸形成防黏连柱。