[发明专利]一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法

说明书

本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。

技术领域

本发明属于电子电镀领域，具体涉及一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法。

背景技术

BGA封装电路模块是将多层已焊接器件的PCB互联基板进行垂直堆叠后,使用环氧树脂灌封料进行整体灌封，固化后通过精确切割灌封体侧面，使印制板连接线外露，形成互连点矩阵，再通过表面镀覆和激光刻线形成侧面互连线条，完成基板间的三维组装和互连。而表面镀覆是实现互连点连接的关键条件。

BGA封装电路模块的底板和互联基板为FR-4印制板表面丝印阻焊剂，底板表面为BGA封装形式的焊盘，焊盘大小为0.6mm-0.8mm，封装间距一般为0.5mm-0.8mm，根据产品型号不同，BGA焊盘大小、间距和数量均不相同；底板焊盘通过印制电路导线与电路模块的金属引线端子导通。电路模块的尺寸大小根据不同的封装形式，长宽高均不相同，长宽大小约为10.0mm-30.0mm、高度约为5.0mm-10.0mm，在对产品进行镀覆的过程中，底板是不需要进行镀覆的，且电路模块的其余5个待镀面均不允许存在电镀后局部镀层不全问题。

常规电子行业的化镀、电镀挂具采用挂钩、挂篮、夹持、绑扎法装卡镀件，而BGA封装电路模块的高外观要求，采用传统的装卡挂具均无法满足要求，主要存在以下问题：

1.挂钩法：电路模块为实心灌封立方体结构，挂钩在产品上无着力点；

2.挂篮：挂篮化镀电镀过程中挂篮表面也会被化镀上镍层，在后期的电镀镍金过程中，由于挂篮表面积较大，镀镍、镀金溶液的浪费过大；且在电镀镍金过程中，若将待镀面接触挂篮，接触部位的电镀表面会存在局部镀层缺陷、烧焦现象，加工后产品外观不符合要求；

3.夹持：产品为立方体结构，底板表面均为BGA焊盘，边缘区域尺寸约为1mm-2mm，其余5个待镀面无可夹持点；

4.绑扎法：采用细铜丝将产品绑扎住，但在使用铜丝绑扎过程中，绑扎松产品易脱落、绑扎紧会损伤灌封体表面形成缺损，且电镀后会在棱角处产生局部镀层不全问题。

BGA封装的电路对除底板以外的其他五个面进行化学镀及电镀，实现内部包封的金属引线端子之间的互联。传统封装形式(SOP等)电路进行电镀时，一般使用外部引出的引线框架作为与挂具接触点，由于BGA封装电路无外引线伸出，在进行表面金属化过程中无挂持、导电点，无法挂镀，而采用挂篮、绑扎等方式无法满足完整均匀一致的镀层要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。

为了达到上述目的，一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，包括连接片，连接片的中部设置有与电路模块底板BGA焊盘相对应的金属接触凸点，金属接触凸点上部和下部的连接片上均开设有镂空区域，镂空区域为打弯区域，打弯后，镂空区域与电路模块底板最外侧焊盘相切，镂空区域旁设置有挂镀孔。

连接片设置有对应电路模块底板BGA焊盘上四角位置的对位孔。

连接片上的两个镂空区域沿连接片的中心线对称设置。

挂镀孔为连接片上部和下部各两个。