[发明专利]一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法有效

申请号：	202010614988.6	申请日：	2020-06-30
公开（公告）号：	CN111733439B	公开（公告）日：	2021-05-25
发明（设计）人：	陈慧贤;杨胜利;顾毅欣	申请（专利权）人：	西安微电子技术研究所
主分类号：	C25D17/08	分类号：	C25D17/08;H05K3/18
代理公司：	西安通大专利代理有限责任公司 61200	代理人：	朱海临
地址：	710065 陕西***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一种 bga 封装电路模块镀覆加工方法
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【权利要求书】：

1.一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，其特征在于，包括连接片(1)，连接片(1)的中部设置有与电路模块底板BGA焊盘(7)相对应的金属接触凸点(2)，金属接触凸点(2)上部和下部的连接片(1)上均开设有镂空区域(3)，镂空区域(3)为打弯区域，打弯后，镂空区域(3)与电路模块底板(6)最外侧焊盘相切，镂空区域(3)旁设置有挂镀孔(4)。

2.根据权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，其特征在于，连接片(1)设置有对应电路模块底板BGA焊盘(7)上四角位置的对位孔(5)。

3.根据权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，其特征在于，连接片(1)上的两个镂空区域(3)沿连接片(1)的中心线对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，其特征在于，挂镀孔(4)为连接片上部和下部各两个。

5.根据权利要求1或4所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，其特征在于，连接片(1)上部和下部的挂镀孔(4)沿连接片(1)的中心线对称设置。

6.根据权利要求1或4所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具，其特征在于，连接片(1)为可伐合金。

7.权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，根据电路模块底板BGA焊盘(7)，设计连接片(1)上的金属接触凸点(2)；

步骤二，在连接片(1)两侧设计打弯区域，使打弯区域打弯后，镂空区域(3)能够与电路模块底板(6)最外侧焊盘相切；

步骤三，在连接片(1)上设计挂镀孔(4)；

步骤四，可伐合金作为基板材料，加工出连接片(1)；

步骤五，将加工出的连接片(1)放入打弯工装，将打弯基准对准连接片(1)的镂空区域(3)起点，打弯形成与金属接触点区域垂直的形状。

8.权利要求7所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具的加工方法，其特征在于，步骤一中，设计金属接触凸点(2)时，选取底板BGA焊盘(7)的四角最外侧焊盘对应位置设置对位孔(5)。